Процессорные кулеры рейтинг. Конструируем систему охлаждения компьютера

На сегодняшний момент все современные системные блоки должны комплектоваться хорошими системами охлаждения. И кулер играет огромную роль в процессе охлаждения процессора на ПК. Благодаря таким устройствам компьютер способен по-настоящему достигать огромной амплитуды в разгоне при этом, не перегревая его, тем самым отводя тепло от места соприкосновения на материнской плате. Заметьте эффект работы таких систем напрямую зависит от установленного кулера в систему. Какие они бывают и насколько эффективны, решать вам. Эта тема будет являться лишь небольшим обзором на хорошие кулера для процессора.

Лучший кулер для процессора Премиум-класс

Noctua NH-D15 – такой кулер, скорее всего, представляет собой, усовершенствованное развитие от своего собрата - модель NH-D14, и который на протяжении очень долгих лет занял на рынке позицию лидера, в категории оверклокер, единственное отличие его габариты он выше и немного крупнее. Изготовлен его радиатор в виде двух башен и шести никелированных тепло отводных трубок, каждая из которых имеет диаметр в 6 мм. Расстояние между пластинами радиатора кулера имеет 2 мм, имея такие зазоры, его обдувка очень эффективна даже на низкочастотных оборотах.

· Универсальное крепление;

· Комплектация вентиляторами с большим временем работы ресурс часов;

· Огромный потенциал в регулировки оборотов вращения.

К минусам:

· После установки такого кулера, наружный вентилятор способен перекрывать слоты для памяти;

Кулер под небольшие игровые платформы с небольшим разгоном

Deepcool Lucifer V2 – Является одним из лучших кулеров, с небольшой ценовой политикой, эта модель рассчитана на очень продвинутые геймерские системы и которые были подвержены умеренному разгону процессора. Его дизайн похож на односекционное строение в виде башенки, радиатор такого кулера по формам может напоминать раскрытые крылышки бабочки. Промежуток между ребрами пластин достигает 2,7 мм, благодаря этому такой кулер способен умещаться в корпусах с небольшим вентилированием. Обдувание осуществляется 140 мм вентилятором, который базируется на гидродинамическом подшипнике с антивибрационным покрытием.

· Эта установка способна подойти к любой из современных платформ за исключением самых старых;

· Есть возможность установки дополнительного вентилятора;

· Не очень большая цена.

К минусам:

· Охлаждающие пластины не закреплены пайкой на теплоотводящих трубках;

· Вентилятор такой конструкции очень сильно выступает над слотами с памятью, тем самым ограничивает установку высоких модулей памяти;

Лучший бюджетный кулер с небольшой стоимостью

Deepcool GAMMAXX 300 – Этот кулер отлично сочетает в себе относительно недорогую стоимость и замечательный функционал. Такая модель отлично подходит для процессоров, охлаждение теплоотдачи которых достигает 130 Вт. Такой монстр выполнен в классическом однобашенном дизайне имеющий три тепло отводные трубки и универсальное крепление к материнской плате. Строение пластин у этого радиатора имеет расстояние между собой до 2,5 мм, благодаря этому хороший обдув вентилятором ему гарантирован в любом режиме его работы. Непосредственно прямое соприкосновение процессора с подошвой, в которую впрессованы три медные трубки, гарантирует отличное охлаждение, что свойственно такой технологии.

· Небольшие размеры, после монтажа вентилятор не закрывает разъёмы памяти;

· Удобные защелки, которые крепят его на штатное посадочное место;

· Вентилятор имеет гидродинамическим подшипником, а не втулку.

К минусам:

· Нет винтового крепежного механизма к бэкплейту

· Сокет LGA 2011 способен поддерживаться всего лишь опционально и в некоторых случаях понадобится приобретение дополнительных компонентов;

Хорошая система пассивного охлаждения ПК

Zalman FX100 – Эта модель способна не только обеспечить абсолютную тишину при работе в обычном режиме, а и достаточно хорошее охлаждение процессора работающего с максимальной теплоотдачей до 95 Вт при небольшом разгоне. В оригинале такая конструкция имеет четыре наружные и две внутренние секции, которые соединяются между собой десятью медными трубками. Благодаря расстоянию в 4 мм между пластинами происходит натуральный обдув и конвекция воздушных потоков.

К плюсам можно отнести:

· Крепление подходит ко всем известным платформам;

· Есть возможность для установки 92 мм вентилятора между секций;

· Не мешает после установки размещать любые планки памяти любых размеров;

· Пластиковый кожух очень легко можно снять.

К минусам:

· Если вы собираетесь ставить его на платформу LGA 1366 и LGA 2011 то в этом случае производитель советует поставить вентилятор;

· Все качества такого кулера непосредственно зависят от самой вентиляции непосредственно в корпусе.

На этом небольшой обзор кулеров закончен. И если вы по прежнему не знаете, какая система Вам нужна, советую почитать ранее написанную тему « ».

Любой компьютер или ноутбук для нормального функционирования нуждается в хорошей системе охлаждения. Во время работы такие элементы, как процессор (ЦПУ), видеокарта, материнская плата выделяют большое количество тепла, сильно нагреваются. Чем выше показатель производительности ЦПУ, тем больше он отдает тепла. Если ПК не будет быстро удалять воздух, это может привести к различным системным сбоям, некорректному функционированию техники, снижению производительности, стать причиной выхода из строя важных элементов. Почему греется процессор? Как охладить ЦПУ в ПК и ноутбуках? Какой кулер выбрать для оптимального охлаждения ПК? На эти вопросы постараемся ответить в этой статье.

Причины перегрева ЦПУ

Если компьютер начинает выключаться, глючить, зависать, это может быть связано с перегревом ЦПУ. Причины, по которым начинается перегреваться процессор ПК, имеют самый различный характер. Поэтому рассмотрим основные из них, а также приведем простые способы решения проблем.

В большинстве ПК, ноутбуков основными элементами системы охлаждения являются кулер (вентилятор) и радиатор, которые установлены на процессоре. Благодаря максимально плотному контакту теплоотдача между поверхностью радиатора и процессора минимальна, что в свою очередь обеспечивает быстрый, эффективный теплоотвод.

Радиатор может быть монолитным или состоять из двух частей. В первом случае он полностью зафиксирован на процессоре (бюджетный вариант), во втором случае на ЦПУ крепится только небольшая его часть, внутри которой расположены тепловые трубы, которые передают нагретый воздух в основной радиатор.

Первоначальную роль в системе вентиляции корпуса и охлаждения ПК играет вентилятор. Независимо от его расположения он охлаждает весь радиатор или его основную часть. Чем эффективнее он будет работать, тем лучше будет теплоотвод от ЦП, а соответственно и меньше его температура. Кулеры на основе тепловых труб обеспечивают большее охлаждение процессора.

Если процессор начинает греться, к основным причинам можно отнести:

• ухудшение контакта между процессором и радиатором;
• уменьшение скорости работы кулера (вентилятора);
• использование неэффективной системы охлаждения ;
• отсутствие системы вентиляции в корпусе, в блоке питания ПК;
• загрязнение вентиляционных отверстий корпуса пылью;
• выход из строя системы охлаждения ;
• неправильная фиксация радиатора .

Повышение температуры процесса также может быть вызвано тем, что кулер банально забит пылью . По этой причине снижается его скорость, эффективность работы. Вентилятор просто не способен отводить тепло. Чтобы увеличить теплоотдачу, после замены ЦПУ стоит приобрести и установить новую модель корпусного кулера.

Еще одной причиной является апгрейд ПК. К примеру, после замены старого ЦПУ был установлен новый, более мощный, производительный. Но при этом вентилятор в системе охлаждения остался прежним. По причине увеличения мощности кулер для процессора попросту не справляется в полном объеме со своей задачей.

Если греется процессор, рассмотрим, что делать в этой ситуации.

Как можно охладить процессор ПК, ноутбука

Перегрев процессора в ноутбуках, настольных компьютерах существенно увеличивает нагрузку на все системные элементы. Чтобы уменьшить тепловыделение, снизить энергопотребление, необходимо:

• проверить состояние системы охлаждения, выполнить очистку;
• уменьшить нагрузку на ЦПУ;
• разогнать кулер процессора;
• заменить термопасту;
• установить дополнительные кулеры.

Уменьшить тепловыделение процессора можно также в настройках BIOS операционной системы. Это наиболее простой и доступный способ, не требующий особых временных затрат, физических усилий.

Существуют специальные технологии, которые снижают частоту работы ЦП при простое. Для AMD процессоров технология получила название Cool’n’Quite , для Intel - Enhanced SpeedStep Technology . Рассмотри, как ее активировать.

В Windows 7 необходимо перейти в «Панель управления », выбрать раздел «Электропитание ». В открывшемся окне проверить, какой режим активный: «Сбалансированный », «Высокая производительность », «Экономия энергии ». Для активации технологии можно выбрать любой, за исключением «Высокая производительность». В Виндовс ХР необходимо выбрать «Диспетчер энергосбережения ».

Настройки энергосбережения должны быть включены в БИОСе, если их нет, то можно загрузить параметры по умолчанию.

Не менее важно уделить внимание системе вентиляции корпуса . Если система охлаждения работает исправно, регулярно выполняется ее очистка, но ЦПУ по-прежнему греется, то необходимо посмотреть, нет ли на пути выхода потоков воздуха препятствий, к примеру, не закрыты ли они толстыми шлейфами проводов.

В системном блоке, корпусе ПК должно быть два–три вентилятора. Один - на вдув на передней стенке, второй - на выдув на задней панели, что в свою очередь обеспечивает хороший воздухопоток. Дополнительно можно установить вентилятор на боковую стенку системного блока.

Если системный блок ПК стоит в тумбочке внутри стола, то не закрывайте дверцы, чтобы нагретый воздух выходил наружу. Не стоит закрывать вентиляционные отверстия корпуса. Располагайте компьютер в нескольких сантиметрах от стены, мебели.

Для ноутбука можно приобрести специальную охлаждающую подставку.

В продаже имеется большой выбор универсальных моделей подставок, которые подстраиваются под габариты, размер лептопа. Теплоотводящая поверхность, встроенные в нее кулеры будут способствовать более эффективному теплоотводу, охлаждению.

Работая на ноутбуке, всегда следите за чистотой рабочего места. Вентиляционные отверстия не должны быть ничем закрыты. Лежащие рядом предметы не должны препятствовать циркуляции воздуха.

Для ноутбуков также можно выполнить разгон кулера . Поскольку в ПК установлено минимум три вентилятора (на ЦПУ, видеокарте, встроенном накопителе), а в большинстве моделей лептопов имеется только один. Второй может быть установлен, если стоит мощная видеокарта. При этом разогнать кулеры можно:

• через специальные утилиты;
• через BIOS.

Перед увеличением скорости вентилятора в первую очередь нужно провести чистку кулера, элементов материнской платы от пыли.

Очищение системы охлаждения ноутбука, стационарного ПК стоит проводить хотя бы раз в шесть–семь месяцев.

Чистка системы охлаждения

Если процессор нагревается, проверьте состояние вентилятора, всей системы охлаждения ПК. Пыль - серьезный враг любой техники. Забившись между гранями радиатора, пыль, ворсинки, шерсть домашних питомцев ухудшают циркуляцию воздуха.

Чтобы тщательно выполнить очистку, необходимо отсоединить кулер от питания и разобрать его. Сняв вентилятор, можно также почистить пыль, скопившуюся на радиаторе. Чистку радиатора, лопастей кулера можно выполнить специальной пластиковой лопаточкой, жесткой щеткой. После устранения пыли протрите радиатор влажной салфеткой.

Помимо удаления пыли с радиатора, кулера протрите от пыли провода, находящие в корпусе. Продуйте или протрите вентиляционные отверстия на корпусе.

Замена термопасты

Снизить тепловыделение процессора поможет обновление, замена термопасты на процессоре. Термопаста - не что иное, как смазка для охлаждения процессора. Она является теплопроводником между ЦПУ и радиатором, устраняет микроскопические неровности соприкасающихся поверхностей, удаляет между ними воздух, который препятствует теплоотводу. Хорошая, качественная термопаста снизит температуру на 5–10 градусов.

Со временем паста высыхает, теряет все свои свойства, не охлаждает процессор. Поэтому ее замену нужно проводить раз в полгода. Если на ПК установлен более современный ЦПУ, теплопроводную пасту можно менять реже. Приобрести ее можно в любом магазине компьютерной техники. Термопаста должна быть качественной, хорошей.

Перед тем, как будет нанесена термопаста, которая охлаждает ЦПУ, нужно добраться до самого процессора. Для этого:

Как выбрать хорошую термопасту

Учитывая большой выбор термопаст, многих интересует вопрос, какая термопаста лучше. Отметим, что разница между пастами различных производителей может составлять от десяти до двадцати градусов. Все зависит от качественных характеристик, теплопроводящих свойств термоинтерфейсов. Хорошая теплопроводящая паста должна иметь низкое тепловое сопротивление, высокую теплопроводность.

По мнению экспертов для охлаждения процессора можно приобрести:

• Arctic Cooling MX-4.
• Arctic Silver Ceramique.
• Noctua NT-H1.
• Prolimatech PK-1.
• Thermalright Chill Factor III.
• Zalman ZM-STG2.
• Glacialtech IceTherm II.
• Coollaboratory Liquid Pro.

Некоторые пасты можно использовать также для разгона процессора. К примеру, Arctic Cooling MX-4, Glacialtech IceTherm II, Thermalright Chill Factor III, Coollaboratory Liquid Pro. Зная, какая термопаста лучше, как часто и как правильно выполнять ее замену, можно существенно снизить температуру ЦП, тем самым продлив его эксплуатационный ресурс.

Как отменить разгон процессора

Многие пользователи с целью улучшения производительности, ускорения работы ЦПУ выполняют разгон процессора (оверклокинг). Но в некоторых случаях эта процедура существенно увеличивает нагрузку на ЦП, что негативно может сказаться на его функционировании, привести к снижению эксплуатационного ресурса.

Чтобы проверить работоспособность ЦП после разгона, необходимо выполнить прогрев процессора, используя специальные утилиты.

Если вас интересует, как убрать разгон процессора, перейдите в CMOS и BIOS. Отмените все настройки напряжения материнской платы, возвратите их к нормальной конфигурации.

Действия выполняются в следующей последовательности:

1. Заходим в БИОС, нажав нужную кнопку при запуске компьютера.
2. Выбираем пункт «Set BIOS Default/Use Default Settings », наживаем Enter .
3. Высветится окошко, в котором нужно нажать клавишу Y .
4. После этого будут возвращены исходные настройки, которые были установлены до проведения разгона ЦП.
5. Теперь сохраняем все внесенные изменения, выходим из настроек.
6. Перезагружаем компьютер.

Также это можно сделать, выбрав опцию «Restore Fail Safe Defaults », предварительно узнав в Интернете точные спецификации установленной материнской платы, ЦПУ. Это необходимо для того, чтобы внести изменения, установив базовые настройки частоты, напряжения.

Помимо этого до базового значения можно поменять настройку частоты системной шины, множителя, вернув обратно все параметры, которые были изменены во время разгона.

Можно также удалить дополнительное оборудование охлаждения, которое установили для предотвращения перегрева ЦП.

Управлять, контролировать работу процессора можно посредством специальной утилиты - CPU Core , где нужно указать, установить нужные значения множителя, частоты шины.

Установка дополнительных вентиляторов

Если ЦПУ после чистки, отмены разгона продолжает нагреваться, то, чтобы повысить эффективность охлаждения, рекомендуем установить дополнительные вентиляторы на корпус для усиления воздушной циркуляции. Это необходимо в том случае, если внутри системного блока имеется множество нагревающихся элементов или же внутри него довольно маленький объем свободного пространства.

Отдавайте предпочтение кулерам большого диаметра, которые обеспечат больший поток воздуха при меньших оборотах. Такие модели работают эффективно, но шумно. При установке учитывайте направление их работы.

Кулеры для процессоров классифицируют на:

• Боксовые, без тепловых трубок. Самые обычные модели. Состоят из алюминиевой пластинки с ребрами. Могут иметь медное основание с прикрепленным к нему вентилятором.
• Системы охлаждения на тепловых алюминиевых, медных трубках. Функционируют за счет отвода тепла, который осуществляется за счет циркулирующей в них жидкости. Имеют высокие показатели эффективности.

При выборе вентиляторов для системы охлаждения, ознакомьтесь с инструкцией по установке, уточните его совместимость с сокетом, материнской платой, какой разъем есть под процессор. Учитывайте вес, размер вентилятора, тип радиатора.

Слишком большие, высокомощные вентиляторы будут создавать дополнительную нагрузку на материнскую плату, могут спровоцировать ее деформацию. Что касается размера, подбирайте под шину корпуса, учитывайте расположение других комплектующих. Выбирайте продукцию известных, проверенных производителей.

Если установлено большое количество жестких дисков, то дополнительно можно установить вентилятор на переднюю панель корпуса, а также на задней верхней части системного блока для удаления теплого воздуха наружу. Современные корпуса позволяют установить минимум два вентилятора: снизу, если нет перфорации на передней панели, и напротив расположения жестких дисков.

Если ПК имеет сильно продвинутое «железо», процессор нагревается, то можно снять боковую крышку системного блока. В этом случае эффективность охлаждения будет повышена в разы.

Как разогнать кулер

Разогнать кулер, как уже было отмечено, можно через БИОС или посредством специальных бесплатных утилит, которые позволят контролировать, управлять скоростью работы вентиляторов. Программы предназначены для различных типов процессоров.

Рассмотрим, как выполнить разгон кулеров через БИОС:

Для процессоров Intel уменьшить или увеличить скорость вращения кулера позволят программы Riva Tuner , SpeedFan . Имеют большой функционал, выбор настроек, понятный интерфейс, не занимают много места, автоматически контролируют работу кулеров.

Если сторонний на ПК софт не позволяет проводить регулировку скорости оборотов вентиляторов, кулер для процессора можно контролировать посредством оригинальных утилит от производителей. К примеру, в лептотах НР есть программа Notebook Fan Control , в Acer - Smart Fan , ACFanControl . В Леново - Fan Control .

К современным «продвинутым» системам охлаждения, которые чаще всего используют в оверклокинге, можно отнести: радиаторные, фреонные, жидкоазотные, жидкогелевые. Принцип действия их основан на циркуляции теплоносителя. Сильно нагревающиеся элементы греют воду, которая охлаждается в радиаторе. Он может находиться снаружи корпуса или быть пассивным, работая без вентилятора.

Заключение

В этой статье были рассмотрены разнообразные причины перегрева процессора и варианты решения данной проблемы. Иногда поводом ее возникновения могут стать обыкновенная пыль, которую периодически требуется убирать, или последствия неопытного разгона оборудования, а также его апгрейд. При замене термопасты необходимо быть внимательным и аккуратным, чтобы не повредить оборудование.

Видео по теме

Чтобы получить высокие результаты разгона, необходима достаточно производительная система охлаждения. В нашем обзоре мы рассмотрим несколько кулеров разных типов в разных ценовых категориях и выберем лучшие модели для разгона.

Температура ядер процессора должна оставаться на достаточно низком уровне, с приличным запасом до максимальной температуры TJMAX, чтобы не только защищать процессор от перегрева, но и обеспечивать высокие результаты разгона.

Как показали тесты различных CPU, при повышении температуры ядер увеличивается и энергопотребление, при этом масштабирование частоты оказывается хуже, чем при низких температурах. Неслучайно многие оверклокеры предпочитают разгонять систему на балконе – в таком случае получается более эффективно охладить центральный процессор.

Впрочем, под распределителем может скапливаться слишком много тепла, и отвести его не успеет даже лучший воздушный кулер в мире. В таких случаях требуется экстремальное охлаждение или другие меры.

Само ядро CPU, по крайней мере, у CPU для массового рынка, намного меньше распределителя тепла (источник: Intel)

Данная проблема хорошо известна у всех процессоров Intel после 2-го поколения Core под названием "Sandy Bridge". В частности, у третьего и четвертого поколения "Ivy Bridge" и "Haswell" многие пользователи жаловались на то, что Intel стала использовать не самую эффективную термопасту под распределителем тепла вместо припоя с более высокой теплопередачей.

Из-за данных изменений процессоры нагревались сильнее предшественников "Sandy Bridge" при прежней тактовой частоте и VCore, на высоких частотах дополнительный нагрев состоял 20-30 °C.

Но Intel с поколением Haswell Refresh решила пойти навстречу энтузиастам, представив процессоры "Devil"s Canyon", в которых был улучшен теплопередающий материал (TIM) под распределителем тепла, что позволило улучшить температуры примерно на 5 °C. Но для продолжительной работы на высоких тактовых частотах энтузиасты всё равно предпочитают снимать распределитель тепла и заменять TIM на жидкий металл.

У некоторых процессоров тепло не успевает отводиться от кристалла и накапливается под распределителем тепла. Поэтому энтузиасты модифицируют процессоры (

Как выбрать кулер ЦП | Основы (почему больше - лучше)

Любая электрическая цепь имеет сопротивление, и именно принцип электрического сопротивления заложен как в ЦП, так и в тостеры. У электрических полупроводников есть необычная черта – они могут менять сопротивление с низкого на высокое при подаче электрического тока определенным способом. Эти состояния представлены в логической схеме как единицы и нули. Хотя логические схемы ЦП не предназначены для нагрева чего-либо, по сути, мы используем в компьютерах маленькие электроплитки.

Группы логических схем, выполняя обработку данных, сильно нагреваются. Потому перед разработчиками стоит задача предотвратить плавление небольших кусочков стекла, на которых вытравлены эти схемы. Для этого придумали теплоотводы в виде массивных металлических радиаторов – это и есть ключевые элементы системы охлаждения процессора.

И все же термин "теплоотвод" означает что-то, что поглощает тепло. Рассеять большой объем тепла в относительно холодный воздух радиаторам помогают их ребра, которые увеличивают площадью рассеивающей поверхности. Благодаря этим ребрам стандартный теплоотвод ЦП превращается в особый тип радиатора, если не обращать внимание на терминологию. Как и у большинства радиаторов основным их принципом теплоотдачи является конвекция (и немного – тепловое излучение), это когда нагретый воздух поднимается вверх, замещаясь снизу холодным.

Тепловыделение процессора зависит от его тактовой частоты, напряжения, сложности схемы и материала, на котором выгравирована схема. Для охлаждения некоторых процессоров малой мощности достаточно радиаторов с малым числом ребер, однако большинство пользователей настольных ПК хотят получить больше производительности, что приводит к повышенному выделению тепла, которое нужно рассеивать.

Когда естественная конвекция недостаточно быстро заменяет теплый воздух холодным, процесснеобходимо ускорить, что достигается за счет установки вентилятора. На фотографии выше показан редкий, полностью медный кулер. Медь быстрее передает тепло, чем алюминий, но она также весит больше и стоит дороже. Чтобы добиться лучшего соотношения цены к охлаждению и охлаждения к весу производители часто используют медный стержень, окруженный алюминиевыми ребрами.

Дополнительные вентиляторы и увеличенная площадь поверхности радиатора повышают эффективность процессорного кулера. Жидкостное охлаждение позволяет устанавливать огромные радиаторы, которые крепятся не к материнской плате, а к корпусу компьютера. На ЦП устанавливается так называемый водоблок, который передает тепло жидкости. Помпа устанавливается сбоку от радиатора (как на фото выше) и перекачивает воду (или хладагент) через каналы радиатора и водоблока.

Любое из описанных выше решений максимизирует контакт с циркулирующим воздухом, но они не будут работать эффективно при отсутствии хорошего контакта поверхности ЦП и кулера. Для заполнения пространства между поверхностями используется теплопроводящий материал , он вытесняет воздух, который действует как изолятор. В комплекте большинства кулеров для ЦП он присутствует. У многих моделей он сразу нанесен на контактирующую поверхность. Но вместо заводских материалов энтузиасты часто выбирают теплопроводящие составы сторонних производителей, хотя наши тесты показали, что разница между ними довольно мала .

Для экстремального охлаждения используются компрессорные установки с хладагентом. Такие системы способны снизить температуру ЦП гораздо ниже температуры окружающего воздуха. Но, как правило, они используют гораздо больше энергии, чем сам процессор. Есть версии, которые сжимают и охлаждаются воздух для производства жидкого азота. Однако серьезные опасения вызывает конденсация вокруг холодных компонентов, поэтому даже самые простые "холодильники" обычно используют только на выставках и соревнованиях.

Правило "больше – лучше", применимое к кулерам, в данном случае ограничивается размерами вашего корпуса, но также необходимо учитывать и несколько других факторов. Поскольку эта статья написана для новичков, мы будем рассматривать модели только из нашего списка лучших процессорных кулеров . В него входят большие воздушные кулеры (высота более 150 мм), низкопрофильные кулеры (до 76 мм), кулеры средних размеров (от 76 до 150 мм), а также готовые жидкостные системы охлаждения.

Как выбрать кулер ЦП | А что насчет "боксовых" кулеров?

"Боксовые" или "коробочные" кулеры – это кулеры, которые поставляются производителями ЦП в комплекте с их продуктами. Обычно они не рассчитаны на повышенное тепловыделение процессора в разгоне или для установки в ограниченном пространстве узких компьютерных корпусов. Системная плата, как правило, снижает скорость вращения вентиляторов, чтобы уменьшить уровень шума и первой реагирует на повышение температуры ЦП увеличением скорости вращения вентилятора вплоть до максимума. Если при максимальной скорости вращения вентилятора кулер не в состоянии понизить температуру ЦП до приемлемого уровня, система снижает тактовую частоту и напряжение ЦП. Это процесс мы называем тепловым регулированием (дросселированием) или троттлингом. В самом худшем случае можно наблюдать картину, когда гудящий компьютер не в состоянии обеспечить необходимый уровень производительности.

Кулеры сторонних производителей обычно имеют большую площадь рассеивающей поверхности, а также более крупные вентиляторы, позволяющие прокачивать большие объемы воздуха при меньшем шумовыделении. На фотографии выше слева направо показаны: система водяного охлаждения с радиатором под два 140-миллиметровых вентилятора, большой воздушный кулер с двумя радиаторами, два поколения штатных или коробочных кулеров Intel и широкий низкопрофильный кулер, спроектированный в первую очередь для систем HTPC.

В комплекте с процессорами FX-8370 AMD предоставляет кулер Wraith , который является очередной попыткой поднять эффективность охлаждения коробочных кулеров.

Изменение температуры в процессе нагрева процессора

Несмотря на хорошие показатели нового кулера AMD, покупатели все же иногда вынуждены покупать сторонние кулеры, поскольку некоторые высокопроизводительные модели ЦП поставляются без них.

В последнее время AMD и Intel начали поставлять компактные жидкостные системы охлаждения, удовлетворяющие требования очень горячих процессоров к охлаждению, и покупателям нет необходимости обращаться к альтернативным брендам. Растущая популярность креплений для 120-миллиметровых вентиляторов в современных корпусах позволяет устанавливать маленькие СВО в корпуса разных форм и размеров, что выгодно отличает их от воздушных кулеров аналогичных габаритов.

Как выбрать кулер ЦП | Поиск лучшей позиции для установки

Компьютерные корпуса типа "башня" имеют меньше всего ограничений по установке больших кулеров. Современные корпуса становятся шире, чтобы в них могли разместиться высокие процессорные кулеры, а также выше, чтобы умещать радиаторы в верхней части, и иногда длиннее, для установки радиаторов и вентиляторов на передней панели. Перемещение внутренних отсеков или сокращение их количества позволяют разработчикам получить больше пространства для установки радиаторов без необходимости увеличения размеров корпуса.

Корпуса по-прежнему разрабатываются так, чтобы воздух проходил спереди-назад и снизу-вверх, но в современных моделях впускное отверстие блока питания больше не используется для помощи маленькому вытяжному вентилятору (80 или 92 мм) на задней панели. Теперь там устанавливают большой 140 или 120-миллиметровый вытяжной вентилятор в паре с вентилятором на передней панели. Направление воздушного потока можно поменять в противоположную сторону, но так воздух будет двигаться против конвекции, а работа пылевых фильтров, которые обычно устанавливаются спереди и снизу корпуса, становиться бессмысленной.

Однако некоторые дешевые корпуса не учитывают современные тренды. Как показано выше, тепловые трубки большого воздушного кулера выходят за пределы боковой стенки башенного корпуса традиционных размеров. Максимальная высота поддерживаемых кулеров ЦП обычно указана в спецификациях модели на сайте производителя корпуса.

Тем не мене, корпус не всегда является ограничивающим фактором при выборе кулера ЦП. Например, конструкция Zalman CNPS12X имеет смещение на 6 мм в сторону видеокарты, чтобы кулер не упирался в верхнюю панель корпуса. Производитель рассчитывал на то, что во многих системных платах для геймеров вместо верхнего слота расширения имеется свободное пространство. В нашем случае этого пространства нет, поэтому пришлись монтировать кулер задом наперед, чтобы протестировать его на открытом стенде.

Еще один пример, Thermalright Archon SB-E шириной 170 мм не имеет смещения и нависает над верхним слотом в любой ориентации. Можно было перевернуть кулер лицом к видеокарте, но тогда он задевал бы за модули ОЗУ. Такая конструкция была рассчитана на системные платы без установленной карты в верхнем слоте, к тому же обязательно должно оставаться свободное место между матплатой и верхней панелью корпуса. Это довольно распространенные требования для геймерских систем, но не в нашем случае.

Пока мы говорили лишь о том, что могут возникнуть проблемы с установкой большого кулера на большую системную плату, но посмотрите на модели плат меньшего форм-фактора. Вот где могут быть настоящие проблемы. Разнообразные платы формата mini ITX привносят свои ограничения на пространства между разъемом ЦП и памятью, платами расширения, радиаторами регуляторов напряжения и левым краем некоторых корпусов. Самые широкие низкопрофильные кулеры обычно имеют смещение хотя бы в одном направлении от центра, чтобы максимально использовать свободное место.

Некоторые кулеры могут быть смещены даже в двух направлениях. Обратите внимание, что кулер на фото выше спроектирован так, чтобы вентилятор находился подальше от видеокарты (смещение влево) и переднего края платы (смещение назад). Мы всегда указываем наличие смещения в наших обзорах кулеров, так вы сможете хотя бы приблизительно оценить, подойдет ли кулер для вашей системной платы.

Если покупатель не может выявить возможные проблемы с установкой, можно использовать кулер меньшего размера или СВО, при наличии на корпусе места для крепления радиатора.

Как выбрать кулер ЦП | Всегда ли СВО является лучшим решением?

Самые большие охлаждающие системы для самых больших корпусов, как правило, жидкостные. Гибкие шланги позволяют (в зависимости от конструкции корпуса) устанавливать радиаторы на передней панели – там, где забирается холодный воздух. В этом случае тепло от ЦП возвращается в корпус, но большой объем проходящего через радиатор воздуха, уменьшает его влияние на другие компоненты.

Однако наиболее распространенный вариант монтажа радиатора СВО – на верхней панели корпуса. Лучше всего, если вентиляторы находятся под ним и "дуют" вверх. Проблемы могут возникать, когда тепло от мощной и горячей видеокарты выходит в корпус ниже радиатора. В этом случае более теплый воздух, попадаемый на радиатор, будет снижать эффективность работы СВО. Очень важно спланировать систему охлаждения заранее, поскольку большинство высокопроизводительных видеокарт имеют различные варианты исполнения их собственной системы охлаждения, которая может выводить горячий воздух как в корпус, так и за его пределы.

Если вы беспокоитесь, что тепло от видеокарты будет негативно влиять на эффективность радиатора СВО, расположенного на верхней панели, можно использовать видеокарту, которая выводит основную массу тепла через вентиляционные отверстия в торцевой части (как у серебристой карты на фотографии выше). Тем не менее, обозреватели видеокарт часто рекомендуют видеокарты с двумя или тремя вентиляторами (как черная карта на фотографии выше), которые ставят в приоритет лучшее соотношение генерируемого шума к температуре, и не учитывают влияние теплового воздуха на компоненты, которые находятся выше видеокарты. С точки зрения воздухообмена внутри корпуса и эффективности работы кулера ЦП, видеокарты, отводящие теплый воздух внутрь корпуса, можно отнести к вредным факторам.

Споры о первостепенной важности охлаждения видеокарты или процессора можно решить с помощью жидкостного охлаждения для ЦП и GPU.

Альтернативой жидкостному охлаждению являются большие воздушные кулеры, у которых ребра радиатора контактируют с основой посредством тепловых трубок. В наших тестах некоторые воздушные кулеры даже обходили модели, использующие для охлаждения жидкость. И хотя системы жидкостного охлаждения обычно обеспечивают более низкие температуры ЦП, по соотношению охлаждения к шуму воздушные кулеры и СВО примерно равны (обратите внимание, что жидкостный кулер Kraken X61 и воздушный NH-D15 имеют примерно одинаковые размеры).

Акустическая эффективность: относительная температура/относительный уровень шума) – 1, базовое значение = 0

Отсутствие помпы, в сравнении с СВО, позволяет снизить стоимость воздушного кулера, однако у этих двух решений есть недостатки, в первую очередь, это размеры. Во-первых, большой воздушный кулер расположен непосредственно на ЦП и часто блокирует доступ к слотам памяти и некоторым разъемам. Радиатор жидкостных кулеров крепится к одной из панелей корпуса, а на процессор устанавливается только водоблок или комбинация водоблока и помпы. С другой стороны, жидкость в системах "замкнутого цикла", не имеющих отверстий для доливки, может со временем убывать из-за микроскопических утечек. У больших воздушных кулеров нет помпы, которая постепенно изнашивается и постоянно гудит. И хотя современные помпы работают очень тихо, шум все же присутствует.

Большие воздушные кулеры не только затрудняют доступ к ОЗУ и некоторым разъемам, но они также громоздкие и тяжелые. Возможно, это самый большой недостаток по сравнению с СВО. Со временем такие кулеры могут ослабить текстолит системной платы и нанести ей непоправимый ущерб при неловком обращении или просто переносе. А также согнуть контакты ЦП в разъемах Intel Land Grid Array (LGA). Не редки случаи, когда в процессе транспортировки собранной системы большие воздушные кулеры отваливались от платы и повреждали видеокарту.

В целом, жидкостные кулеры лучше воздушных, хотя в плане охлаждения ЦП это справедливо не всегда. Обычно мы используем большие воздушные кулеры исключительно в стационарных системах и переключаемся на СВО, когда собираем ПК, который будет переезжать, или когда требуется нечто большее, чем компактный кулер, который мы рекомендуем начинающим сборщикам.

Теперь у вас есть информация, необходимая для понимания наших обзоров кулеров. Надеемся, что она будет полезна.

С каждым годом появляются все новые и новые модели компьютерной техники и комплектующие. Однако в погоне за мощностью и высокой производительностью лидеры в сфере высоких технологий сталкиваются с закономерными проблемами. Процессор, видеокарта и другие детали в процессе работы вырабатывают энергию, которая преобразуется в тепло и способствует перегреву системного блока. Это, в свою очередь, влечет за собой частые сбои в работы системы и поломки. Выход из ситуации - установка системы охлаждения.

Типы систем охлаждения процессора

Качественная система позволит не только избежать выхода из строя, казалось бы, совершенно новых деталей, но и обеспечит быстродействие, отсутствие задержек и бесперебойную работу.

На сегодняшний момент системы охлаждения процессора представлены тремя типами: жидкостное, пассивное и воздушное. Ниже рассмотрены преимущества и недостатки каждого решения.

Несколько забегая наперед, можно сказать, что самым распространенным типом охлаждения на сегодняшний день является воздушное, т. е. установка кулеров, тогда как наиболее эффективно жидкостное. Воздушное охлаждение для процессора выигрывает во многом благодаря лояльной ценовой политике. Именно поэтому вопросу выбора подходящего вентилятора в статье будет уделено особое внимание.

Система жидкостного охлаждения

Система жидкостного является наиболее продуктивным методом избежать перегрева процессора и связанных с этим процессом поломок. Конструкция системы во многом напоминает устройство холодильника и состоит из:

• теплообменника, вбирающего в себя тепловую энергию, вырабатываемую процессором;
• помпы, которая выступает в качестве резервуара для жидкости;
• дополнительной емкости для расширяющегося в процессе работы теплообменника;
• теплоносителя - элемента, который наполняет всю систему специальной жидкостью или дистиллированной водой;
• теплосъемников для элементов, выделяющих тепло;
• шлангов, по которым проходит вода и нескольких переходников.

К преимуществам метода водяного охлаждения процессора можно отнести высокую эффективность и низкую шумовую способность. Недостатков, несмотря на продуктивность системы, также хватает:

1. Пользователи отмечают высокую стоимость жидкостного охлаждения, так как для установки такой системы требуется мощный блок питания.
2. Конструкция в итоге получается довольно-таки громоздкой из-за объемных резервуара и водяного блока, обеспечивающих качественное охлаждение.
3. Существует вероятность образования конденсата, что негативно сказывается на работе некоторых комплектующих и может спровоцировать замыкание в системном блоке.

Если рассматривать исключительно жидкостный способ, то лучшее охлаждение процессора компьютера - это применение жидкого азота. Метод, конечно, совершенно не бюджетный и чрезвычайно сложный в монтаже и дальнейшем обслуживании, но результат действительно того заслуживает.

Пассивное охлаждение

Пассивное охлаждение процессораявляется самым неэффективным способом вывода тепловой энергии. Достоинством данного метода, впрочем, считают низкую шумовую способность: система состоит из радиатора, который, собственно, и не «воспроизводит звуки».

Пассивный метод охлаждения применялся давно, он был довольно хорош для компьютеров с низкой производительностью. На сегодняшний момент пассивное охлаждение процессора широко не используется, но применяется для других комплектующих - материнских плат, оперативной памяти, дешевых видеокарт.

Воздушное охлаждение: описание системы

Ярким представителем самого распространенного воздушного типа отвода тепла является кулер охлаждения процессора, который состоит из радиатора и вентилятора. Популярность воздушного охлаждения связывают в первую очередь с лояльной ценовой политикой и широким выбором вентиляторов по параметрам.

Качество воздушного охлаждения напрямую зависит от а также диаметра и изгиба лопастей. При увеличении вентилятора снижается количество необходимых оборотов для эффективного отвода тепла от процессора, что улучшает результат работы кулера при меньших его «усилиях».

Скорость вращения лопастей регулируется при помощи современных материнских плат, разъемов и программного обеспечения. Количество разъемов, способных контролировать работу кулера, при этом зависит от модели конкретной платы.

Настраивается скорость вращения лопастей вентиляторов через BIOS Setup. Также существует целый перечень программ, которые следят за повышением температуры в системном блоке и, в соответствии с полученными данными, регулируют режим работы системы охлаждения. Созданием подобного программного обеспечения часто занимаются изготовители материнских плат. К таковым можно отнести Asus PC Probe, MSI CoreCenter, Abit µGuru, Gigabyte EasyTune, Foxconn SuperStep. Кроме того, регулировать количество оборотов вентилятора способны многие современные видеокарты.

О достоинствах и недостатках воздушного охлаждения

Воздушный тип охлаждения процессора имеет больше достоинств, чем недостатков, в связи с чем и пользуется особой популярностью по сравнению с другими системами. К достоинствам такого типа охлаждения процессора можно отнести:

• большое количество видов кулеров, а следовательно, и возможность подобрать идеальный вариант для потребностей каждого пользователя;
• небольшие энергозатраты в ходе эксплуатации оборудования;
• простая установка и обслуживание воздушного охлаждения.

Недостатком воздушного охлаждения является повышенный уровень шума, который только увеличивается в процессе эксплуатации комплектующих вследствие попадания в вентилятор пыли.

Параметры системы воздушного охлаждения

При выборе кулера для эффективного охлаждения процессора особое внимание стоит уделить техническим моментам, ведь далеко не всегда ценовая политика производителя соответствует качеству продукции. Так, система охлаждения процессораобладает следующими основными техническими параметрами:

1. Совместимость с сокетом (в зависимости от материнской платы: на базе AMD или Intel).
2. Конструктивные характеристики системы (ширина и высота конструкции).
3. Вид радиатора (типы представлены стандартным, комбинированным или С-видом).
4. Размерные характеристики лопастей вентилятора.
5. Способность к воспроизведению шума (другими словами, уровень шума, воспроизводимый системой).
6. Качество и мощность воздушного потока.
7. Весовая характеристика (в последнее время актуальны эксперименты с весом кулера, что отражается на качестве работы системы скорее негативным образом).
8. Сопротивление тепла или тепловое рассеивание, что актуально только для топовых моделей. Показатель находится в пределах от 40 до 220 Вт. Чем выше величина - тем более продуктивна система охлаждения.
9. Точка касания кулера с процессором (оценивается плотность соединения).
10. Способ соприкосновения трубок с радиатором (пайка, компрессовка или применение технологии прямого контакта).

Большинство этих параметров в конечном итоге влияют на стоимость кулера. Но ведь и бренд также накладывает свой отпечаток, поэтому в первую очередь стоит обращать внимание на характеристики комплектующей детали. В противном случае можно приобрести именитую модель, которая окажется абсолютно бесполезной при последующей эксплуатации.

Сокет: теория совместимости

Основным моментом при выборе вентилятора является архитектура, т.е. совместимость системы охлаждения с сокетом процессора. Под непонятным английским термином, в прямом переводе означающим «разъем», «гнездо», кроется программный интерфейс, который обеспечивает обмен данными между различными процессами.

Так, у каждого процессора есть определенное пространство и виды крепления на материнской плате. Это значит, например, что охлаждение процессора Intel не подойдет для AMD. При этом линейка моделей Intel представлена как флагманскими, так и бюджетными решениями. Охлаждение процессора i7 необходимо более продуктивное чем для предыдущих версий Intel Core, которым подходит Для других процессоров на базе Intel (Pentium, Celeron, Xeon и т. п.) необходим сокет LGA 775.

AMD же отличается тем, что для комплектующих данного производителя не годится стандартный вентилятор. Охлаждение процессора AMD лучше приобретать отдельно.

В сокетах для AMD и Intel существуют и визуальные отличия, что несколько поможет разобраться в вопросе даже неосведомленному пользователю ПК. Тип крепления для AMD представляет собой крепежную раму, за которую цепляются скобы с петлями. Крепление Intel - это плата, в которую вставляются четыре так называемые ножки. В тех случаях, когда вес вентилятора превышает стандартные цифры, применяется винтовой крепеж.

Конструктивные характеристики

Не только совместимость с сокетом является важным параметром. Также следует обратить внимание на ширину и высоту кулера, ведь под него предстоит найти место в корпусе системного блока так, чтобы работе вентилятора не мешали другие детали. Видеокарта и модули оперативной памяти при неправильном монтаже кулера будут препятствовать нормальному движению воздушных потоков, которые в этом случае вместо охлаждения будут способствовать еще большему перегреву всей конструкции.

Вид радиатора: стандартный, С-тип или комбинированный?

В данный момент радиаторы для вентилятора поставляются трех типов:

1. Стандартный, или башенный вид.
2. С-тип радиатора.
3. Комбинированный вид.

Стандартный тип предусматривает, что трубки, параллельные основанию, проходят через пластины. Такие вентиляторы наиболее популярны. Они несколько изогнуты вверх и являются более эффективным решением для охлаждения процессора. Недостаток стандартного типа состоит в том, что подходит к задней или верхней стороне корпуса вдоль материнки. Таким образом, воздух проходит только один круг циркуляции, и процессор может сильно перегреваться.

От данного недостатка избавлены кулеры С-типа. С-образная конструкция таких радиаторов способствует прохождению потока воздуха около гнезда процессора. Но не обошлось и без недостатков: С-вид охлаждения менее эффективен, чем башенный.

Флагманским решением является комбинированный вид радиатора. Данный вариант сочетает в себе все достоинства предшественников, и одновременно практически полностью избавлен от недостатков с-типа или стандартного вида.

Размерные характеристики лопастей

Ширина, длина и изогнутость лопастей влияют на объем воздуха, который будет задействован в процессе работы охлаждающей системы. Соответственно, чем больше размер лопасти, тем большим будет и объем воздушных потоков, что улучшит охлаждение процессора ноутбука или компьютера. Однако не стоит пускаться «во все тяжкие»: охлаждение для процессора должно соответствовать другим характеристикам персонального компьютера.

Уровень шума, воспроизводимый кулером

Параметр, который производители систем охлаждения пытаются улучшить практически любыми средствами, - это уровень шума, воспроизводимый кулером. По мнению большинства пользователей, охлаждение для процессора в идеале должно быть не только эффективным, но и бесшумным. Но это лишь в теории. На практике полностью избавиться от шума в процессе эксплуатации воздушной системы не получится.

Кулеры небольших размеров издают меньше шума, что вполне устраивает пользователей не особенно мощных компьютеров. Большие же вентиляторы создают достаточный уровень звука, чтобы считать это проблемой.

В настоящее время большинство кулеров обладают способностью реагировать на количество выделяемого тепла и, соответственно, работать в более активном режиме в случае необходимости. Программа для охлаждения процессора прекрасно справляется с задачей контроля над необходимостью активного охлаждения. Так, шум больше не постоянный, а возникает только при интенсивной работе процессора. Программа для охлаждения процессора - отличное решение для небольших моделей и нетребовательных компьютеров.

В вопросах регулировки уровня шума стоит обратить внимание на тип подшипника. Бюджетным, а потому наиболее популярным вариантом является подшипник скольжения, но скупой платит дважды: уже достигнув половины предполагаемого срока службы, он будет издавать навязчивый шум. Более удачным решением являются гидродинамические подшипники и подшипники качения. Они прослужат гораздо дольше и не перестанут справляться с поставленными задачами «на полпути».

Точка касания кулера с процессором: материал

Система охлаждения необходима, чтобы выводить излишки тепловой энергии из системного блока в окружающую среду, но точка соприкосновения деталей при этом должна быть как можно более плотной. Здесь важными критериями выбора качественной системы охлаждения будут являться материал, из которого кулер изготовлен, и степень гладкости его поверхности. Наиболее качественными материалами (по мнению пользователей и технических специалистов) зарекомендовали себя алюминий или медь. Поверхность материала в точке соприкосновения должна быть максимально гладкой - без вмятин, царапин и неровностей.

Способ соприкосновения трубок с радиатором

Если на стыке трубок с радиатором в системе охлаждения есть видимые следы, то, скорее всего, для фиксации применялась пайка. Устройство, изготовленное таким методом, будет надежным и долговечным, хотя пайка в последнее время используется все реже. Пользователи, которые успели приобрести кулер с пайкой в месте соприкосновения трубок с радиатором, отмечают длительный срок службы охлаждающей системы и отсутствие поломок.

Более популярным способом соприкосновения трубок с радиатором является менее качественная опрессовка. Также широкое распространение получили вентиляторы, изготавливающиеся с применением технологии прямого контакта. В этом случае основание радиатора заменяют тепловые трубки. Чтобы определить качественное изделие, следует обращаться внимание на расстояние между тепловыми трубками: чем оно меньше, тем лучше будет работать кулер, так как теплообмен станет более равномерным.

Термопаста: как часто нужно менять?

Термопаста представляет собой пастообразную консистенцию, может быть различных оттенков (белая, серая, черная, синяя, голубая). Сама по себе она не дает охлаждающего эффекта, но помогает быстрее проводить тепло от чипа к радиатору системы охлаждения. В обычных условиях между ними образуется воздушная подушка, которая обладает низкой теплопроводностью.

Термопасту следует наносить туда, где кулер непосредственно касается процессора. Время от времени следует осуществлять замену вещества, потому как высыхание приводит к возрастанию степени перегрузки процессора. Оптимальный «срок службы» большинства современных видов термопасты, по отзывам пользователей, составляет один год. Для старых и надежных марок периодичность замены увеличивается до четырех лет.

А может, достаточно стандартного решения?

Действительно, стоит ли отдельно приобретать кулер и вообще думать над системой охлаждения? Преобладающее большинство процессоров идет в продаже сразу с вентилятором. Зачем тогда вдаваться в детали и покупать его отдельно?

Заводские кулеры, как правило, отличает низкая производительность и высокая способность воспроизведения шума. Это отмечают и пользователи, и специалисты. При этом качественная система охлаждения - это гарант долгой и бесперебойной работы процессора, безопасность и сохранность внутренностей компьютера. Правильным выбором станет лучшее охлаждение для процессора, которым далеко не всегда является стандартное решение.

Компьютерные технологии развиваются очень и очень быстро. То и дело появляются новые версии комплектующих, начинают применять инновационные технологии и решения. Современные производители предусматривают, что система охлаждения процессора также должна совершенствоваться.

Качественные конструкции вентиляторов сейчас производят лишь немногие компании. Многие бренды стараются отличиться совместимостью с разъемами различного типа, низким уровнем шума своих моделей, дизайном. Топовыми производителями воздушных систем охлаждения являются THERMALTAKE, COOLER MASTER и XILENCE. Модели приведенных брендов отличаются качественными материалами и долгим сроком эксплуатации.