Какой чипсет выбрать h или b. Слоты памяти и PCI-Express

К материнской плате подключаются все остальные комплектующие, от нее зависит срок службы и стабильность работы всего компьютера. Кроме того, она должна позволять подключить все необходимые устройства и давать возможность улучшить компьютер в будущем.

Одни из лучших материнских плат производит компания ASUS, но они и самые дорогие. На сегодня оптимальными по соотношению цена/качество являются материнские платы MSI, их я и буду рекомендовать в первую очередь. В качестве более бюджетного варианта можно рассматривать материнки от ASRock и Gigabyte, у них также есть удачные модели. Игровые материнские платы имеют лучше звук и сетевую карту.

Для процессоров Intel на сокете 1151 v2

Оптимальный вариант:
Материнская плата MSI B360M MORTAR

Или игровая материнка: MSI B360 GAMING PRO CARBON
Материнская плата MSI B360 GAMING PRO CARBON

Или аналог: MSI Z370 KRAIT GAMING
Материнская плата MSI Z370 KRAIT GAMING

Для процессоров AMD на сокете AM4

Оптимальный вариант: Gigabyte B450 AORUS M
Материнская плата Gigabyte B450 AORUS M

Или полноразмерную: Gigabyte B450 AORUS PRO
Материнская плата Gigabyte B450 AORUS PRO

2. Основы правильного выбора материнской платы

Не стоит устанавливать мощный процессор на самую дешевую материнскую плату, так как материнская плата не выдержит большой нагрузки в течение продолжительного времени. И наоборот, самому слабому процессору ни к чему дорогая материнская плата, так как это выброшенные на ветер деньги.

Материнскую плату нужно выбирать после того как выбраны все остальные , так как от них зависит какого класса должна быть материнская плата и какие на ней должны быть разъемы для подключения выбранных комплектующих.

У каждой материнской платы есть свой собственный процессор, который управляет всеми подключаемыми к ней устройствами и называется чипсетом. От чипсета зависит функциональность материнской платы и он выбирается в зависимости от назначения компьютера.

3.1. Разработчики чипсетов

Чипсеты для современных материнских плат разрабатывают две компании: Intel и AMD.

Если вы выбрали процессор Intel, то материнская плата должна быть на чипсете Intel, если AMD – на чипсете AMD.

3.2. Чипсеты Intel

К основным современным чипсетам Intel относятся следующие:

• B250/H270 – для офисных, мультимедийных и игровых ПК
• Q270 – для корпоративного сектора
• Z270 – для мощных игровых и профессиональных ПК
• X99/X299 – для очень мощных профессиональных ПК

Им на смену идут перспективные чипсеты с поддержкой процессоров 8-го поколения:

• H310 – для офисных ПК
• B360/H370 – для мультимедийных и игровых ПК
• Q370 – для корпоративного сектора
• Z370 – для мощных игровых и профессиональных ПК

Для большинства компьютеров подойдут материнки на чипсетах B250/H270 и B360/H370. В чипсетах H больше линий PCI-E, чем в чипсетах B, что важно только при установке более двух видеокарт или нескольких сверхбыстрых SSD PCI-E. Так что для обычного пользователя между ними нет никакой разницы. Чипсеты Q отличаются от B лишь поддержкой специальных функций безопасности и удаленного управления, что используется только в корпоративном секторе.

Чипсеты Z имеют еще больше линий PCI-E, чем чипсеты H, позволяют разгонять процессоры с индексом «K», поддерживают память с частотой выше 2400 МГц и объединение от 2 до 5 дисков в RAID массив, что недоступно на других чипсетах. Они больше подходят для мощных игровых и профессиональных ПК.

Материнки на чипсетах X99/X299 нужны только для сверхмощных и дорогих профессиональных ПК с процессорами на сокетах 2011-3/2066 соответственно (об этом мы поговорим ниже).

3.3. Чипсеты AMD

К основным современным чипсетам AMD относятся следующие.

• A320 – для офисных и мультимедийных ПК
• B350 – для игровых и профессиональных ПК
• X370 – для энтузиастов
• X399 – для очень мощных профессиональных ПК

Чипсет A320 не имеет возможности разгона процессора, в то время как у B350 такая функциональность есть. X370 в довесок оснащен большим количеством линий PCI-E для установки нескольких видеокарт. Ну а X399 предназначен для профессиональных процессоров на сокете TR4.

3.4. Чем отличаются чипсеты

Чипсеты имеют массу отличий, но нас интересует только их условное разделение по назначению, чтобы подобрать материнскую плату соответствующую назначению компьютера.

Остальные параметры чипсетов нас не интересуют, так как мы будем ориентироваться на параметры конкретной материнской платы. После выбора чипсета под ваши нужды, можно начинать выбирать материнскую плату, исходя из ее характеристик и разъемов.

4. Производители материнских плат

Лучшие материнские платы в ценовом диапазоне выше среднего производит компания ASUS, но они являются и самыми дорогими. Материнским платам начального уровня эта компания уделяет меньше внимания и в данном случае не стоит переплачивать за бренд.

Хорошим соотношением цена/качество отличаются материнские платы производства компании MSI во всем ценовом диапазоне.

В качестве более экономного варианта можно рассматривать материнки от Gigabyte и ASRock (дочерняя компания ASUS), они отличаются более лояльной ценовой политикой и у них также есть удачные модели.

Отдельно стоит отметить, что сама корпорация Intel производит материнские платы на основе своих чипсетов. Эти материнские платы отличаются стабильным качеством, но низкой функциональностью и более высокой ценой. Они пользуются спросом в основном в корпоративном секторе.

Материнские платы остальных производителей не пользуются такой популярностью, имеют более ограниченный модельный ряд и их приобретение я считаю не целесообразным.

5. Форм-фактор материнской платы

Форм-фактором называется физический размер материнской платы. Основными форм-факторами материнских плат являются: ATX, MicroATX (mATX) и Mini-ITX.

ATX (305×244 мм) – полноразмерный формат материнской платы, является оптимальным для стационарного компьютера, имеет наибольшее количество слотов, устанавливается в корпуса ATX.

MicroATX (244×244 мм) – уменьшенный формат материнской платы, имеет меньшее количество слотов, устанавливается как в полноразмерные (ATX) корпуса, так и в более компактные корпуса (mATX).

Mini-ITX (170×170 мм) – сверх компактные материнские платы для сборки очень маленьких ПК в соответствующих корпусах. Следует учитывать, что такие системы имеют ряд ограничений по размеру компонентов и охлаждению.

Существуют и другие менее распространенные форм-факторы материнских плат.

Процессорный сокет (Socket) – это разъем для соединения процессора с материнской платой. Материнская плата должна иметь такой же сокет как и у процессора.

Процессорные сокеты постоянно претерпевают изменения и из года в год появляются все новые модификации. Рекомендую приобретать процессор и материнскую плату с наиболее современным сокетом. Это обеспечит возможность замены как процессора, так и материнской платы в ближайшие несколько лет.

6.1. Сокеты процессоров Intel

• Устаревшие: 478, 775, 1155, 1156, 2011
• Устаревающие: 1150, 2011-3
• Самые современные: 1151, 1151-v2, 2066

6.2. Сокеты процессоров AMD

• Устаревшие: AM1, АМ2, AM3, FM1, FM2
• Устаревающие: AM3+, FM2+
• Самые современные: AM4, TR4

Материнские платы компактных форматов часто имеют 2 слота для установки модулей памяти. Большие ATX платы обычно оснащаются 4 слотами памяти. Свободные слоты могут понадобиться, если вы планируете в будущем добавлять память.

8. Тип и частота поддерживаемой памяти

Современные материнские платы поддерживают память DDR4. Недорогие материнки рассчитаны на более низкую максимальную частоту памяти (2400, 2666 МГц). Материнские платы среднего и высокого класса могут поддерживать память с более высокой частотой (3400-3600 МГц).

Однако, память с частотой 3000 МГц и выше стоит значительно дороже, при этом не давая ощутимого прироста производительности (особенно в играх). Кроме того, с такой памятью бывает больше проблем, процессор может работать с ней менее стабильно. Поэтому переплачивать за материнку и высокочастотную память целесообразно только при сборке очень мощного профессионального ПК.

На сегодня самой оптимальной по соотношению цена/производительность является память DDR4 с частотой 2400 МГц, которую поддерживают современные материнки.

9. Разъемы для установки видеокарт

Современные материнские платы имеют разъем PCI Express (PCI-E x16) последней версии 3.0 для установки видеокарт.

Если на материнской плате несколько таких разъемов, то можно установить несколько видеокарт для повышения производительности в играх. Но в большинстве случаев установка одной более мощной видеокарты является более предпочтительным решением.

Также свободные разъемы PCI-E x16 можно использовать для установки других плат расширения с разъемом PCI-E x4 или x1 (например, быстрого SSD или звуковой карты).

10. Слоты для плат расширения

Слоты для плат расширения – это специальные разъемы для подключения различных дополнительных устройств, таких как: ТВ-тюнер, Wi-Fi адаптер и др.

Старые материнские платы использовали разъемы PCI для установки плат расширения. Такой разъем может понадобиться, если у вас есть такие платы, например, профессиональная звуковая карта или ТВ-тюнер.

На современных материнских платах для установки плат расширения используются разъемы PCI-E x1 или лишние разъемы PCI-E x16. Желательно, чтобы на материнской плате было хотя бы 1-2 таких разъема, не перекрывающихся видеокартой.

В современном компьютере разъемы PCI старого типа не обязательны, так как уже можно приобрести любое устройство с новым PCI-E разъемом.

Материнская плата имеет множество внутренних разъемов для подключения различных устройств внутри корпуса.

11.1. Разъемы SATA

Современные материнские платы имеют универсальные разъемы SATA 3, которые прекрасно подходят для подключения жестких дисков, твердотельных накопителей (SSD) и оптических приводов.

Несколько таких разъемов могут быть вынесены в отдельный блок, образуя комбинированный разъем SATA Express.

Такой разъем раньше использовался для подключения быстрых SSD, но в него можно также подключать любые SATA диски.

11.2. Разъем M.2

Также многие современные материнки оснащаются разъемом M.2, который используется преимущественно для сверх быстрых SSD.

Этот разъем имеет крепления для установки плат различных размеров, что нужно учитывать при выборе SSD. Но сейчас обычно используется только самый распространенный размер 2280.

Хорошо также если разъем M.2 будет поддерживать работу как в режиме SATA, так и PCI-E, а также спецификацию NVMe для быстрых SSD.

11.3. Разъем питания материнской платы

Современные материнские платы имеют 24-х контактный разъем питания.

Все блоки питания оснащаются аналогичным разъемом.

11.4. Разъем питания процессора

Материнская плата может иметь 4-х или 8-ми контактный разъем питания процессора.

Если разъем 8-ми контактный, то желательно, что бы блок питания имел два 4-х контактных разъема, которые в него и вставляются. Если процессор не сильно мощный, то его можно запитать одним 4-х контактным разъемом и все будет работать, но просадки напряжения на нем будут выше, особенно в разгоне.

11.5. Расположение внутренних разъемов

На картинке ниже изображены основные внутренние разъемы материнской платы, о которых мы говорили.

12. Интегрированные устройства

Материнская плата кроме чипсета и различных разъемов для подключения комплектующих имеет различные интегрированные устройства.

12.1. Интегрированная видеокарта

Если вы решили, что компьютер не будет использоваться для игр и не приобретаете отдельную видеокарту, то материнская плата должна поддерживать процессоры с видеоядром и иметь соответствующие разъемы. На материнских платах, рассчитанных на процессоры с видеоядром могут быть разъемы VGA, DVI, DisplayPort и HDMI.

Желательно наличие на материнской плате разъема DVI для подключения современных мониторов. Для подключения к компьютеру телевизора необходим разъем HDMI. Учтите так же, что у некоторых бюджетных мониторов есть только разъем VGA, который в таком случае должен быть и на материнской плате.

12.2. Интегрированная звуковая карта

Все современные материнские платы имеют аудиокодек класса HDA (High Definition Audio). На бюджетные модели устанавливаются соответствующие звуковые кодеки (ALC8xx, ALC9xx), которых в принципе достаточно большинству пользователей. На более дорогие игровые материнки устанавливаются кодеки получше (ALC1150, ALC1220) и усилитель для наушников, дающие более высокое качество звука.

Материнские платы обычно имеют 3, 5 или 6 гнезд 3.5 мм для подключения аудиоустройств. Также может присутствовать оптический и иногда коаксиальный цифровой аудио выход.

Для подключения колонок системы 2.0 или 2.1. вполне достаточно 3-х аудио выходов.
Если вы планируете подключать многоканальную акустику, то желательно, чтобы на материнской плате было 5-6 аудио разъемов. Для подключения высококачественной аудиосистемы может потребоваться оптический аудио выход.

12.3. Интегрированная сетевая карта

Все современные материнские платы имеют встроенную сетевую карту со скоростью передачи данных 1000 Мбит/с (1 Гб/с) и разъем RJ-45 для подключения к интернету.

Бюджетные материнские платы оснащаются соответствующими сетевыми картами производства Realtek. Более дорогие игровые материнки могут иметь более качественные сетевые карты Intel, Killer, что положительно отражается на пинге в онлайн играх. Но часто работа онлайн игр больше зависит от качества интернета, чем от сетевой карты.

Крайне желательно подключаться к интернету через , который будет отражать сетевые атаки и повысит защиту материнки от электропробоев со стороны провайдера.

12.4. Интегрированный Wi-Fi и Bluetooth

Некоторые материнские платы могут иметь встроенный Wi-Fi и Bluetooth адаптер. Такие материнские платы стоят дороже и используются в основном для сборки компактных медиацентров. Если сейчас вам такая функциональность не нужна, то нужный адаптер можно будет докупить позже если возникнет такая необходимость.

13. Внешние разъемы материнской платы

В зависимости от количества интегрированных устройств и класса материнской платы она может иметь различные разъемы на задней панели для подключения внешних устройств.

Описание разъемов сверху вниз

• USB 3.0 – разъем для подключения быстрых флешек и внешних дисков, желательно наличие не менее 4-х таких разъемов.
• PS/2 – старый разъем для подключения мышки и клавиатуры, есть уже не на всех материнских платах, является не обязательным, так как современные мышки и клавиатуры подключаются по USB.
• DVI – разъем для подключения монитора в материнских платах со встроенным видео.
• Антенные разъемы Wi-Fi – есть только на некоторых дорогих платах с Wi-Fi адаптером.
• HDMI – разъем для подключения телевизора в материнских платах со встроенным видео.
• DisplayPort – разъем для подключения некоторых мониторов.
• Кнопка сброса BIOS – не обязательна, используется при зависании компьютера в процессе разгона.
• eSATA – используется для внешних дисков с аналогичным разъемом, не обязателен.
• USB 2.0 – разъем для подключения клавиатуры, мышки, принтера и многих других устройств, достаточно 2-х таких разъемов (или разъемов USB 3.0). Также на современных материнках могут быть разъемы USB 3.1 (Type-A, Type-C), которые быстрее, но еще редко используются.
• RJ-45 – разъем для подключения к локальной сети или интернету, обязателен.
• Оптический аудиовыход – для подключения качественной акустики (колонок).
• Звуковые выходы – для подключения аудио колонок (система 2.0-5.1).
• Микрофон ­– подключение микрофона или головной гарнитуры, есть всегда.

14. Электронные компоненты

В дешевых материнских платах используется самые низкокачественные электронные компоненты: транзисторы, конденсаторы, дроссели и т.п. Соответственно надежность и срок службы таких материнских плат самые низкие. Например, электролитные конденсаторы могут вспухнуть уже через 2-3 года эксплуатации компьютера, что приводит к сбоям в его работе и необходимости ремонта.

В материнских платах среднего и высокого класса могут использоваться электронные компоненты более высокого качества (например, японские твердотельные конденсаторы). Производители часто подчеркивают это каким либо лозунгом: Solid Caps (твердотельные конденсаторы), Military Standard (военный стандарт), Super Alloy Power (надежная система питания). Такие материнские платы являются более надежными и могут прослужить дольше.

15. Схема питания процессора

От схемы питания процессора зависит на сколько мощный процессор можно устанавливать на конкретную материнскую плату без риска ее перегрева и преждевременного выхода из строя, а также просадки питания при разгоне процессора.

Материнская плата среднего класса с 10-фазной схемой питания вполне справится с не экстремальным разгоном процессора с TDP до 120 Вт. Для более прожорливых камней лучше брать материнку с 12-16 фазной системой питания.

16. Система охлаждения

Дешевые материнские платы либо вообще не имеют радиаторов, либо имеют маленький радиатор на чипсете и иногда на мосфетах (транзисторах) возле процессорного разъема. В принципе, если использовать такие платы по назначению и устанавливать на них такие же слабые процессоры, то перегреваться они не должны.

На материнских платах среднего и высокого класса, на которые устанавливаются более мощные процессоры, желательно чтобы радиаторы были побольше.

17. Прошивка материнской платы

Прошивка – это встроенная микропрограмма, управляющая всеми функциями материнской платы. Уже многие материнские платы перешли от прошивки BIOS с классическим текстовым меню на более современную UEFI с удобным графическим интерфейсом.

Геймерские материнские палаты в дополнение имеют ряд продвинутых функций, что выгодно отличает их от более бюджетных решений.

18. Комплектация

Обычно в комплекте с материнской платой идут: руководство пользователя, диск с драйверами, заглушка для задней панели корпуса и несколько SATA шлейфов. Комплектацию материнской платы можно узнать на сайте продавца или производителя. Если вы собираете новый компьютер, то заранее посчитайте сколько и каких шлейфов вам нужно, что бы при необходимости сразу их заказать.

Некоторые модели материнских плат имеют расширенную комплектацию, в которой может быть много различных шлейфов и планок с разъемами. Например, у фирмы ASUS такие материнские платы раньше имели слово Deluxe в названии, а сейчас это могут быть какие-то Pro версии. Стоят они дороже, но обычно все эти довески остаются не востребованными, поэтому целесообразнее за те же деньги купить лучшую материнскую плату.

19. Как узнать характеристики материнской платы

Все характеристики материнской платы, такие как поддерживаемые процессоры и память, типы и количество внутренних и внешних разъемов и т.п. уточняйте на сайте производителя по точному номеру модели. Там же можно посмотреть изображения материнской платы, по которым легко определить расположение разъемов, качество системы питания и охлаждения. Также неплохо было бы перед покупкой поискать обзоры конкретной материнки в интернете.

20. Оптимальная материнская плата

Теперь вы знаете все необходимое о материнских платах и сможете самостоятельно выбрать подходящую модель. Но я все-таки дам вам несколько рекомендаций.

Для офисного, мультимедийного или игрового компьютера среднего класса (Core i5 + GTX 1060) подойдет недорогая материнская плата на сокете 1151 с чипсетом Intel B250/H270 или B360/H370 (для процессоров 8-го поколения).

Для мощного игрового компьютера (Core i7 + GTX 1070/1080) лучше взять материнку на сокете 1151 с мощной системой питания процессора на чипсете Intel B250/H270 или Z270 (под разгон). Для процессоров 8-го поколения соответственно нужна материнка на чипсете Intel B360/H370 или Z370 (под разгон). Если хотите получше звук, сетевую карту и позволяют средства, то берите материнку из игровой серии (Gaming и т.п.).

Для профессиональных задач, таких как рендеринг видео и других тяжелых приложений, лучше брать материнку на сокете AM4 под многопоточные процессоры AMD Ryzen на чипсете B350/X370.

Формат (ATX, mATX), типы и количество разъемов выбирайте по необходимости. Производителя – любого популярного (ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock) или исходя из наших рекомендаций (это больше дело вкуса или бюджета).

21. Настройка фильтров в интернет-магазине

Таким образом, вы получите оптимальную по соотношению цена/качество/функциональность материнскую плату, удовлетворяющую вашим требованиям за минимально возможную стоимость.

22. Ссылки

Материнская плата MSI H370 GAMING PRO CARBON
Материнская плата Asus ROG Strix B360-F GAMING
Материнская плата Gigabyte H370 AORUS GAMING 3 WIFI

Был запущен процесс производства новых чипсетов Intel 200 серии.

Чипсеты Intel 200-й и 100-й серии поддерживают оба поколения процессора Kaby Lake и Skylake. Эта двойная совместимость могла бы создать интересную дилемму для энтузиастов, которые покупают процессор Skylake, или для тех, кто интересуется новой системной платой Z270.

Intel объявил о пяти новых десктопных чипсетах, чтобы поддерживать новое поколение процессоров Kaby Lake. Новое поколение чипсетов включает:

1. два ориентированных на рядового потребителя чипсета (Z270 и H270);
2. три бизнес ориентированных (Q270, Q250, B250).

Все чипсеты серии 100, запущенные вместе с Skylake также, поддерживают процессоры Kaby Lake с обновлением BIOS. Intel решил не создать H210 SKU, поскольку низкопроизводительные чипсеты Skylake уже заполняют рыночное пространство, которое иначе занял бы H210.

Виды чипсетов Intel 200 и Intel 100

Ориентированные на потребителя чипсеты Intel 200

Как всегда, чипсет Z270 - самый многофункциональный ориентированный на потребителя SKU, очень похожий на "неразгоняемый" H270. Поскольку это - второе поколение чипсетов LGA1151, то системные платы на основе чипсета Z170, вероятно, заполнят тонкий разрыв между Z270 и H270.

В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Функции Z170 переносят на Z270. Вы получаете двухканальную поддержку памяти максимум с двумя DIMM на канал, шестью портами SATA 6Gb/s, до 10 портов USB 3.0 и максимумом 14 общих USB 2.0 и 3.0 портов. Intel также обновляет Management Engine (ME) 11.6 для всех чипсетов. Z270, H270 и платформы Q270 поддерживают встроенный RAID 0, 5, и 10, несмотря на то, что пропускная способность ограничена Direct Media Interface (DMI) 3.0 соединения между центральным процессором и Platform Controller Hub (PCH).

PCH служит коммуникационным концентратором для многих главных особенностей, и Intel продолжает использовать ту же магистральную линию ~4GB/s DMI 3.0 между ним и ЦП. Intel действительно добавляет четыре слота чипсета PCIe к Z270, H270 и B250.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона. Intel позволяет продавцам материнской платы использовать до восьми соединений с устройством с помощью моста.

"Optane Memory Ready" брендинг от Intel - слон в комнате, и хотя компания не готова полностью объяснить что это, эта функция будет хорошим маркетинговым трюком. Optane - фирменный знак Intel для продуктов с 3D XPoint, который возвещает про эру постоянной памяти. Optane также достаточно быстр, чтобы служить слоем системной памяти. Кажется, что Intel задержал свой Optane DIMMs, таким образом, 3D XPoint будет дебютировать на платформе Kaby Lake как устройство хранения кэша.

Работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Если Вы обновите процессор до Kaby Lake с системной платой 100-1 серии, Вы не будете в состоянии использовать возможность кэширования. Требование чипсета также подразумевает, что быстрый Optane ограничен пропускной способностью DMI 3.0.

Несмотря на то, что контроллер памяти интегрирован в центральный процессор, нужно также отметить, что Intel увеличил частоту DDR4 RAM до 2,400 МГц. Поддержка памяти DDR3L неизменна от Skylake. Kaby Lake также не совместим с DDR3 RAM, работающим на уровне 1.5 В или выше, поскольку это может повредить процессор.

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200-й серии получат больше улучшений, чем потребительские. Чипсете Intel Q270 не сильно изменится по сравнению с Q170, однако чипсеты Intel Q250 и B250, получили некоторые улучшения.

Как и ориентированные на потребителя чипсеты, Q270 получили еще четыре линии HSIO и четыре PCI-E 3.0 по сравнению с предшественниками. Кроме этого, это - по существу тот же Q170.

Intel Q250 и B250 и усилены семью дополнительных линиями HSIO, что значительно повышает количество портов и соединений, которыми они могут управлять одновременно. У них также есть четыре дополнительных PCI-E 3.0. Это позволит конфигурировать PCI-E 3.0 x8 порты, соединенные с чипсетами, не используя все доступные маршруты.

Поскольку ключевые улучшения чипсетов 200-1 серии это улучшенная поддержка связи, однако, они, вероятно, не заставят Вас обновляться, если Вы уже будете владеть системной платой на чипсете 100-й серии.

Также стоит знать, что Microsoft объявила ранее в этом году, что не будет поддерживать процессоры Kaby Lake и Zen с операционными системами выпущенными до Windows 10. Компания указала, что не обновит драйверы для более старых операционных систем, чтобы поддерживать новые аппаратные средства.

Давно уже прошли те времена, когда на рынке можно было выбрать ПК практически любой конфигурации под любые задачи. Компаний, которые занимаются сборкой ПК, теперь мало, а тех, которые специализируются именно на сборке ПК, практически не осталось. Причем оставшиеся, как правило, занимаются эксклюзивными и очень дорогими ПК, которые далеко не всем по карману. А вот компьютеры компаний, которые не специализируются на сборке ПК, нередко вызывают нарекания. Как правило, эти фирмы занимаются продажей комплектующих, и для них сборка готовых конфигураций — это не основной бизнес, который нередко является просто средством для чистки складов. То есть компьютеры собираются по принципу «а что у нас залежалось на складе?». В итоге для многих пользователей девиз «Хочешь, чтобы было хорошо — сделай сам» остается весьма актуальным и сегодня.

Конечно, всегда можно заказать себе сборку ПК любой конфигурации из продающихся комплектующих. Но «прорабом» такой сборки будете именно вы, и именно вам придется разработать конфигурацию ПК и утвердить смету. А это дело отнюдь не простое и требует знаний ассортимента на рынке комплектующих, а также базовых принципов создания конфигураций ПК: в каком случае лучше поставить более производительную видеокарту, а когда можно обойтись интегрированным графическим ядром, но нужен производительный процессор. Все аспекты создания конфигурации ПК мы рассматривать не станем, но несколько важных этапов нам вспомнить придется.

Итак, на первом этапе при создании конфигурации ПК нужно определиться с платформой: будет ли это компьютер на базе процессора AMD или на базе процессора Intel. Ответа на вопрос: «Что лучше?» — просто не существует, и агитировать в пользу той или иной платформы мы не станем. Просто в этой статье расскажем о компьютерах на платформе Intel. На втором этапе, после выбора платформы, следует определиться уже с конкретной моделью процессора и выбрать материнскую плату. Причем этот выбор мы считаем одним этапом, поскольку одно тесно связано с другим. Можно под конкретный процессор выбирать плату, а можно и под конкретную плату выбирать процессор. В этой статье мы как раз и рассмотрим современный ассортимент материнских плат под процессоры компании Intel.

С чего начать

Ассортимент современных материнских плат под процессоры Intel точно так же, как и ассортимент самих процессоров Intel, можно разбить на два больших семейства:

• платы на чипсете Intel X299 под процессоры Intel Core X (Skylake-X и Kaby Lake-X)
• платы на чипсетах Intel 300-й серии под процессоры Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake).

Эти две платформы абсолютно разные и несовместимые друг с другом, а потому рассмотрим их более подробно каждую в отдельности. Остальные платы и процессоры уже не актуальны, хотя их и можно встретить в продаже.

Чипсет Intel X299 и процессоры семейства Intel Core X

Чипсет Intel X299 вместе с платами на его основе и семейством совместимых процессоров Intel представила на выставке Computex 2017. Сама платформа получила кодовое наименование Basin Falls .

Прежде всего, платы на базе чипсета Intel X299 совместимы только с процессорами семейств с кодовыми названиями Skylake-X и Kaby Lake-X, которые имеют процессорный разъем LGA 2066.

Платформа довольно специфическая и ориентирована на сегмент высокопроизводительных решений, который в Intel окрестили HEDT (High End DeskTop). Собственно, особенность этой платформы определяется особенностью процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X, которые также называют семейством Core X.

Kaby Lake-X

Процессоры Kaby Lake-X — 4-ядерные. Сегодня есть всего две модели таких процессоров: Core i7-7740X и Core i5-7640X. Они мало чем отличаются от «обычных» процессоров семейства Kaby Lake с разъемом LGA 1151, однако совместимы совсем с другой платформой и, соответственно, имеют другой разъем.

Процессоры Core i5-7640X и Core i7-7740X имеют разблокированный коэффициент умножения и лишены графического ядра — как и все модели семейства Core X. Модель Core i7-7740X поддерживает технологию Hyper-Threading (у нее 4 ядра и 8 потоков), а модель Core i5-7640X — нет (4 ядра и 4 потока). Оба процессора имеют двухканальный контроллер памяти DDR4 и поддерживают до 64 ГБ памяти DDR4-2666. Количество линий PCIe 3.0 в обоих процессорах равно 16 (как и в обычных Kaby Lake).

Все процессоры семейства Core X с числом ядер шесть и более основаны уже на микроархитектуре Skylake. Ассортимент моделей тут довольно большой. Есть 6-, 8-, 10-, 12- 14-, 16- и 18-ядерная модели, они представлены в двух подсемействах: Core i7 и Core i9. 6- и 8-ядерные модели образуют семейство Core i7, а модели с числом ядер 10 и более — Core i9.

Skylake-X

Все процессоры семейства Skylake-X имеют четырехканальный контроллер памяти и, соответственно, максимальный объем поддерживаемой памяти для них равен 128 ГБ. Размер кэша L3 для составляет 1,375 МБ на каждое ядро: у 6-ядерного процессора он — 8,25 МБ, у 8-ядерного — 11 МБ, у 10-ядерного — 13,75 МБ и т. д. Модели семейства Core i7 (Core i7-7800X и Core i7-7820X) имеют по 28 линий PCIe 3.0, а модели семейства Core i9 — уже 44 линии.

Чипсет Intel X299

Теперь остановимся на чипсете Intel X299, который представляет собой основу материнской платы и на 90% (условно, конечно) определяет ее функциональные возможности.

Поскольку процессоры Core X могут иметь как двухканальный (Kaby Lake X), так и четырехканальный (Skylake-X) контроллер памяти DDR4, чипсет Intel X299 поддерживает оба режима работы памяти. А платы на базе этого чипсета имеют, как правило, восемь DIMM-слотов для установки модулей памяти. Просто если используется процессор Kaby Lake X, то из восьми слотов памяти можно использовать только четыре.

Функциональные возможности чипсета определяются набором его высокоскоростных портов ввода/вывода (High Speed Input/Output, сократим до HSIO): USB 3.1/3.0, SATA 6 Гбит/с или PCIe 3.0.

В чипсете Intel X299 — 30 HSIO-портов. Набор следующий: не более 24 портов PCIe 3.0, не более 8 портов SATA 6 Гбит/с и не более 10 портов USB 3.0. Но еще раз отметим, что в сумме их должно быть не более 30. Кроме того, всего может быть не более 14 портов USB, из которых до 10 могут быть версии USB 3.0, а остальные — USB 2.0.

Также используется технология Flexible I/O: некоторые HSIO-порты могут конфигурироваться как порты PCIe или USB 3.0, а некоторые другие — как порты PCIe или SATA 6 Гбит/с.

Естественно, чипсет Intel X299 поддерживает технологию Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Кроме того, технология Intel RST поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe x4/x2 (разъемы M.2 и SATA Express).

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсета Intel X299 показана на рисунке.

Говоря о платформе Basin Falls, нельзя не сказать о такой технологии, как Intel VROC (Virtual RAID on CPU). Это особенность не чипсета, а процессоров Core X, причем, не всех, а только семейства Skylake-X (у Kaby Lake-X слишком мало линий PCIe 3.0).

VROC технология позволяет создавать RAID-массив из SSD-накопителей с интерфейсом PCIe 3.0 x4/x2, используя для этого процессорные линии PCIe 3.0.

Реализуется данная технология по-разному. Классический вариант — использование карты-контейнера с интерфейсом PCIe 3.0 x16, на которой имеется четыре разъема M.2 для SSD-накопителей с интерфейсом PCIe 3.0 x4.

По умолчанию для всех SSD-накопителей, подключаемых к карте-контейнеру, доступен RAID 0. Хочется большего — придется заплатить. То есть для того, что бы стал доступен RAID-массив уровня 1 или 5, нужно отдельно приобрести ключ Intel VROC и подключить его к специальному разъему Intel VROC Upgrade Key на материнской плате (такой разъем есть на всех платах с чипсетом Intel X299).

Чипсеты Intel 300-й серии и процессоры Intel Core 8-го поколения

Рассмотренная выше платформа Basin Falls ориентирована на очень специфичный сегмент рынка, где требуются многоядерные процессоры. Для большинства домашних пользователей компьютеры на такой платформе и дороги и бессмысленны. Поэтому подавляющее большинство ПК на процессорах Intel — это компьютеры на базе Intel Core 8-го поколения , известных также под кодовым наименованием Coffee Lake.

Все процессоры семейства Coffee Lake имеют разъем LGA1151 и совместимы только с материнскими платами на основе чипсетом Intel 300-й серии.

Процессоры Coffee Lake представлены сериями Core i7, Core i5, Core i3, а также Pentium Gold и Celeron.

Процессоры серий Core i7, Core i5 — 6-ядерные, а CPU серии Core i3 — это 4-ядерные модели без поддержки технологии Turbo Boost. Серии Pentium Gold и Celeron составляют 2-ядерные модели начального уровня. Процессоры Coffee Lake всех серий имеют встроенное графическое ядро.

В сериях Core i7, Core i5 и даже Core i3 есть по одной модели процессора с разблокированным коэффициентом умножения (K-серия), то есть эти процессоры можно (и нужно) разгонять . Но тут следует помнить, что для разгона нужен не только процессор K-серии, но и плата на чипсете, который допускает разгон процессора.

Теперь о чипсетах Intel 300-й серии. Тут их целый огород. Одновременно с процессорами Coffee Lake был анонсирован только чипсет Intel Z370, который и представлял все семейство на протяжении почти года. Но весь фокус в том, что это чипсет — «ненастоящий». То есть на момент анонса процессоров Coffee Lake (октябрь 2017 года) у компании Intel не было нового чипсета под эти процессоры. Поэтому взяли чипсет Intel Z270, внесли косметические изменения и перемаркировали его в Intel Z370. По сути, это одинаковые чипсеты за тем лишь исключением, что они ориентированы на разные семейства процессоров.

В апреле 2018 года Intel анонсировала еще ряд чипсетов Intel 300-й серии — на этот раз уже действительно новые, с новыми функциональными возможностями. Всего в 300-ю серию сегодня входят семь моделей: Z370, Q370, H370, B360 и H310. Еще два чипсета — Z390 и Q360 — будут объявлены, предположительно, в начале осени.

Итак, все чипсеты Intel 300-й серии совместимы только с процессорами Coffee Lake с разъемом LGA 1151. Модели Q370 и Q360 ориентированы на корпоративный сегмент рынка и не представляют особого интереса для пользователей в том плане, что производители материнских плат не делают потребительских решений на них. А вот Z390, Z370, H370, B360 и H310 — это как раз для пользователей.

Чипсеты Z390, Z370 и Q370 относятся к топовому сегменту, а остальные получаются путем кастрации урезания функциональных возможностей топовых моделей. Чипсеты H370, B360 — это для массовых недорогих материнских плат (плат, которые именуют народными), ну а H310 — это когда жизнь дала трещину.

Теперь о том, как из топовых моделей получают остальные. Все просто. В топовых моделях Z390 и Q370 имеется ровно 30 пронумерованных HSIO портов (USB 3.1/3.0, SATA 6 Гбит/с и PCIe 3.0). Обратите внимание, что мы не относим к топовым моделям чипсет Z370, поскольку, как мы уже отмечали, он «ненастоящий» просто потому, что в нем нет тех особенностей, которые присущи чипсетам Intel 300-й серии, хотя HSIO портов там тоже ровно 30. В частности, в Z370 нет контроллера USB 3.1 и нет контроллера CNVi, о чем мы расскажем чуть позже.

Итак, в чипсетах Z390 и Q370 имеется 30 HSIO портов, их которых может быть до 24 портов PCIe 3.0, до 6 портов SATA 6 Гбит/с и до 10 портов USB 3.0, из которых до 6 портов могут быть USB 3.1. Причем всего может быть не более 14 портов USB 3.1/3.0/2.0.

Чтобы из топового чипсета получить нетоповый, нужно просто заблокировать часть HSIO портов. Вот собственно и все. Правда, тут есть одно «но». Чипсет H310, который ну совсем уж «кастрированный», отличается от остальных не только тем, что у него заблокирована часть HSIO портов, но и тем, что порты PCIe тут только версии 2.0, а не 3.0, как в случае остальных чипсетов. Кроме того, тут заблокирован и контролер USB 3.1 — иначе говоря, есть только порты USB 3.0.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 300-й серии показана на рисунке.

Если вы успели запутаться, то проще всего понять, чем между собой отличаются чипсеты Intel 300-й серии для настольных ПК, будет из этой таблицы.

Производители материнских плат

Были времена, когда производителей материнских плат насчитывалось не один десяток. Но естественный отбор привел к тому, что осталось их совсем немного — выжили только сильнейшие. И если говорить о российском рынке, то есть только четыре производителя материнских плат: ASRock, Asus, Gigabyte и MSI (не придавайте значения порядку — все по алфавиту). Есть, правда, еще компания Biostar, но про нее можно уже смело забыть.

Говорить о том, чья продукция качественней, бессмысленно и некорректно. Фабрики, на которых производят платы, у всех компаний одинаковые в том плане, что на них используется одинаковое оборудование. Кроме того, платы той же Asus могут производиться на фабриках Gigabyte и наоборот. Тут все зависит от загруженности фабрик, а OEM-производством «не брезгует» ни одна из компаний. Кроме того, есть такие компании, как Foxconn и ECS, которые занимаются исключительно OEM- и ODM-производством, в том числе для ASRock, Asus, Gigabyte и MSI. Так что вопрос, где именно произведена плата, не так уж и важен. Важно, кто ее разработал.

Особенности плат на чипсете Intel X299

Прежде всего, отметим, что платы на чипсете Intel X299 ориентированы на дорогие ПК. Особенность этих плат в том, что они поддерживают процессоры с разным количеством линий PCIe 3.0 — 16, 28 и 44 линии. На базе процессорных линий PCIe 3.0 реализуются, прежде всего, слоты PCI Express 3.0 x16/x8/x4, а также иногда разъемы M.2/U.2. Сложность в данном случае в том, что для каждого типа процессоров должна быть своя реализация слотов.

В простом случае (не очень дорогие платы) реализация следующая. В варианте процессора с 44 линиями PCIe 3.0 будет доступно два слота PCI Express 3.0 x16, один PCI Express 3.0 x8 (в форм-факторе PCI Express x16) и один PCI Express 3.0 x4 (опять же, может быть в форм-факторе PCI Express x16).

В варианте процессора с 28 линиями PCIe 3.0 один слот PCI Express 3.0 x16 станет недоступен, то есть будет только один слот PCI Express 3.0 x16, один PCI Express 3.0 x8 и один PCI Express 3.0 x4.

В варианте процессора с 16 линиями PCIe 3.0 (Kaby Lake-X) просто блокируется еще один слот PCI Express 3.0 x16 и остаются только слоты PCI Express 3.0 x8 и PCI Express 3.0 x4.

Но может быть и так, что в варианте процессора с 16 линиями PCIe 3.0 будут доступны два слота: PCI Express 3.0 x16/x8 и PCI Express 3.0 x8 — которые работают в режимах x16/— или x8/x8 (требуется дополнительный коммутатор линий PCIe 3.0).

Однако такие изощренные схемы используются только в дорогих платах. Производители не уделяют особого внимания режиму работы платы с процессорами Kaby Lake-X. Более того, есть даже плата на чипсете Intel X299, которая просто не поддерживает процессоры Kaby Lake-X.

Собственно, это вполне логично и правильно. Нет никакого смысла использовать процессоры Kaby Lake-X в сочетании с платами на чипсетах Intel X299 — это сильно ограничивает функциональные возможности платы. Во-первых, будет меньше доступных для использования слотов PCI Express 3.0 x16/x8. Во-вторых, из восьми слотов для модулей памяти, которые, как правило, имеются на платах с чипсетом Intel X299, будут доступны только четыре. Соответственно и максимальный объем поддерживаемой памяти будет в два раза меньше. В-третьих, недоступна будет и технология Intel VROC. То есть если плату на чипсете Intel X299 использовать с процессором Kaby Lake-X, то вы получите дорогое решение, которое и по производительности, и по функциональным возможностям будет уступать решениям на базе процессора Coffee Lake. Одним словом, дорого и бессмысленно.

На наш взгляд, платы на базе чипсета Intel 299 имеют смысл только в сочетании с процессорами Skylake-X , и лучше, чтобы это были процессоры серии Core i9, то есть модели с 44 линиями PCIe 3.0. Только в этом случае можно воспользоваться всеми функциональными возможностями платформы Basin Falls.

Теперь о том, для чего вообще нужна платформа Basin Falls.

Большинство материнских плат с чипсетами Intel X299 позиционируются как геймерские. В названиях плат либо присутствует слово «Gaming», либо они вообще относятся к игровой серии (например, Asus ROG). Это, конечно, не означает, что эти платы чем-то отличаются от тех плат, которые не позиционируются как игровые. Просто так легче продавать. Сейчас слово «Gaming» лепят везде, просто потому что на это есть хоть какой-то спрос. Но лишнее слово на коробке, конечно же, ни к чему не обязывает производителя.

Более того, мы бы сказали, что платы на чипсете Intel X299 меньше всего подходят как раз для игр. То есть можно, конечно, собрать на их основе и игровой компьютер, но получится дорого и неэффективно. Просто главная «изюминка» платформы Basin Falls заключается именно в многоядерных процессорах, а играм этого не нужно . И использование 10-, 12-, 14-, 16- или 18-ядерного процессора не позволит получить никакого преимущества в играх.

Конечно, на платах с чипсетом Intel X299 много слотов PCI Express 3.0 x16 и, казалось бы, можно поставить несколько видеокарт. Но это хорошо только что бы похвастаться соседям: две видеокарты можно поставить и на систему с чипсетом Intel Z370, а в трех видеокартах просто нет смысла (впрочем, в двух — тоже).

Но если для игр платформа Basin Falls — это не самый подходящий вариант, то для чего ее оптимально использовать? Ответ многих разочарует. Платформа Basin Falls очень специфическая и большинству домашних пользователей она вообще не нужна . Оптимально использовать ее для работы со специфическими приложениями, которые способны хорошо распараллеливаться более, чем на 20 потоков. И если говорить о приложениях, с которыми сталкиваются домашние пользователи, то их совсем немного. Это программы по конвертированию (и редактированию) видео, программы 3D-рендеринга, а также специфические научные приложения, которые изначально разрабатывались под многоядерные процессоры. А в остальных случаях платформа Basin Falls просто не даст преимуществ в сравнении с платформой на базе процессоров Coffee Lake, но при этом будет сильно дороже.

Но если все же вы работаете с приложениями, где и 36 потоков (18-ядерный процессор Skylake-X) будут не лишними, то платформа Basin Falls — это как раз то, что вам нужно.

Как выбрать плату на чипсете Intel X299

Итак, вам нужна плата на чипсете Intel X299 под процессоры Skylake-X. Но ассортимент таких плат довольно большой. Только компания Asus предлагает 10 моделей на этом чипсете в четырех сериях. У Gigabyte список предлагаемых моделей еще больше — 12 штук. Далее, 10 моделей выпускает ASRock и 8 моделей — MSI. Ценовой диапазон — от 14 до 35 тысяч рублей. То есть выбор есть, и он весьма широкий (на любой вкус и кошелек). В чем же разница между этими платами, что они могут так сильно (более, чем в два раза) отличаться по стоимости? Понятно, что мы не станем описывать особенности каждой из 40 моделей плат, которые есть на рынке, но основные аспекты постараемся осветить.

Отличие, прежде всего, в функциональных возможностях, которые, в свою очередь, определяются набором портов, слотов и разъемов, а также различными дополнительными особенностями.

Если говорить о портах, слотах и разъемах, то это слоты PCI Express 3.0 x16/x8/x4/x1, порты USB 3.1/3.0 и SATA, а также разъемы M.2 (PCIe 3.0 x4/x2 и SATA). Не так давно на платах встречались также разъемы SATA Express и U.2 (есть такие разъемы на некоторых моделях продаваемых плат), но все-таки это уже «мертвые» разъемы, и на новых моделях их уже не используют.

Слоты PCI Express 3.0 x16/x8 реализуются через процессорные линии PCIe 3.0. Слоты PCI Express 3.0 x4 могут быть реализованы и через процессорные линии, и через чипсетные линии PCIe 3.0. А слоты PCI Express 3.0 x1, если таковые имеются, всегда реализуются через чипсетные линии PCIe 3.0

На дорогих моделях плат используются сложные схемы коммутации, которые позволяют по-максимуму задействовать все процессорные линии PCIe 3.0 в варианте всех типов процессоров (с 44, 28 и 16 линиями PCIe 3.0). Причем возможна даже коммутация между процессорными и чипсетными линиями PCIe 3.0. То есть к примеру, когда используется процессор с 28 или 16 линиями PCIe 3.0, часть слотов с форм-фактором PCI Express x16 переключаются на чипсетные линии PCIe 3.0. В качестве примера можно привести плату или . Понятно, что такие возможности обходятся недешево.

Плата Asus Prime X299-Deluxe

Как мы уже говорили, у чипсета Intel X299 ровно 30 HSIO-портов, в качестве которых выступают порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Для недорогих (по меркам данного сегмента) плат этого вполне достаточно, то есть все, что реализовано на плате (контроллеры, слоты, порты) может работать без разделения друг с другом. В типичном варианте на платах с чипсетом Intel X299 есть два разъема M.2 (PCIe 3.0 x4 и SATA), гигабитный сетевой контроллер и Wi-Fi-модуль (либо два гигабитных контроллера), пара контроллеров USB 3.1, слот PCI Express 3.0 x4. Кроме того, имеется 8 портов SATA и 6-8 портов 3.0.

В более дорогих моделях могут добавлять еще сетевых контроллеров, контроллеров USB 3.1, еще портов USB 3.0, а также слотов PCI Express 3.0 x1. Причем встречаются и сетевые контроллеры, отвечающие новым стандартам. Например, 10-гигабитный сетевой контроллер Aquantia AQC-107, который может подключаться к чипсету по двум или четырем линиям PCIe 3.0. Есть и Wi-Fi-модули стандарта WiGig (802.11ad). Например, на плате Asus ROG Rampage VI Extreme имеется и контроллер Aquantia AQC-107, и Wi-Fi-модуль стандарта 802.11ad.

Но… выше головы не пригнешь. И тот факт, что на плате много всего, вовсе не означает, что все это можно использовать одновременно. Ограничения чипсета никто не отменял, поэтому, если всего много, то, скорее всего, что-то с чем-то должно разделяться, если только на плате не используется дополнительный коммутатор линий PCIe, который позволяет, по сути, преодолеть ограничения по количеству линий PCIe. Примером платы, где используется коммутатор (правда, линий PCIe 2.0) может быть .

Плата ASRock X299 Taichi

Наличие такого коммутатора, безусловно, увеличивает стоимость решения, а вот целесообразность такого под большим вопросом, поскольку базовых возможностей чипсета Intel X299 вполне достаточно.

Есть также платы, где коммутаторы используются не для чипсетных, а для процессорных линий PCIe 3.0, это позволяет увеличить количество слотов PCI Express 3.0 x16/x8. К примеру, на плате Asus WS X299 Sage, которая позиционируется как рабочая станция, реализовано семь слотов c PCI Express 3.0 x16/x8, которые могут работать в режиме x16/x8/x8/x8/x8/x8/x8. Понятно, что для этого даже 44 линий PCIe 3.0 процессоров Skylake-X будет недостаточно. Поэтому на плате дополнительно имеется пара коммутаторов PCIe 3.0 PLX PEX 8747. Каждый такой коммутатор подключен к 16 процессорным линиям PCIe 3.0 и дает на выходе 32 линии PCIe 3.0. Но это, конечно, уже специфическое и дорогое решение.

Плата Asus WS X299 Sage

В ассортименте плат на чипсетах Intel X299 есть и довольно экзотические, дорогие решения. К примеру, платы или Asus ROG Rampage VI Extreme. Первая из них заточена под экстремальный разгон и на ней уменьшено количество слотов памяти (по одному модулю на канал памяти). Asus ROG Rampage VI Extreme отличается тем, что вообще не поддерживает процессоры Kaby Lake-X. Кроме того, обе платы имеют фирменные разъемы DIMM.2, которые визуально похожи на слоты для модулей памяти, но обеспечивают интерфейс PCIe 3.0 x4 и предназначены для установки специальных карт расширения. Каждая такая карта позволяет устанавливать до двух SSD-накопителей с разъемом М.2.

Плата Asus ROG Rampage VI Apex

Плата Asus ROG Rampage VI Extreme

Спрос на такие решения практически отсутствует и продать их почти нереально. Но подобные платы делают не для продажи — это своего рода визитная карточка компании. Из всех производителей материнских плат только Asus может позволить себе делать такие платы.

Как мы уже отмечали, кроме разнообразия по набору слотов, разъемов и портов, платы на чипсете Intel X299 отличаются набором дополнительных возможностей, и, конечно же, комплектацией.

Новомодный тренд — это наличие RGB подсветки на плате, а также отдельных разъемов для подключения светодиодных лент. Причем есть даже два типа разъемов: четырехконтактный и трехконтактный. К 4-контактному разъему подключают неадресуемую RGB-ленту, у которой все светодиоды светятся одним цветом. Естественно, цвет может быть любым и может меняться, но синхронно для всех светодиодов.

К 3-контактному разъему подключают адресуемую ленту, у которой каждый светодиод может иметь собственный цвет.

Светодиодная подсветка на плате синхронизирована с подсветкой подключаемых светодиодных лент.

Зачем нужна подсветка на платах с чипсетом Intel X299, не очень понятно. Всякие там свистульки, перделки и разные огоньки — это все ориентировано на пионеров. Но когда речь заходит о дорогих, производительных ПК, которые предназначены для работы с узкоспециализированными приложениями, вряд ли светодиодная подсветка вообще имеет смысл. Тем не менее, она, как и слово Gaming, присутствует на большинстве плат.

Итак, подведем краткий итог. Платы на базе чипсета Intel X299 ориентированы на производительные ПК, которые заточены на работу с хорошо распараллеливаемыми приложениями . Эти платы имеет смысл использовать в сочетании с процессорами Skylake-X серии Core i9. Только в этом случае можно воспользоваться всеми функциональными возможностями плат. Далеко не всем домашним пользователям вообще нужны компьютеры на базе плат с чипсетом Intel X299. Во-первых, это дорого. Во-вторых, не факт, что ваш супермощный компьютер на базе, к примеру, 18-ядерного процессора Core i9-7980XE, окажется быстрее, чем компьютер на 6-ядерном процессоре семейства Coffee Lake. Просто в некоторых случаях лучше иметь меньше быстрых ядер, чем много медленных.

Поэтому платформа Basin Falls имеет смысл только в том случае, если вы точно знаете, что приложения, с которыми вы работаете, могут распараллеливаться более, чем на 20 потоков. А вот если нет, то для вас оптимальным будет компьютер на процессоре Coffee Lake, для которого, соответственно, потребуется плата на чипсете Intel 300-й серии .

Особенности плат на чипсетах Intel 300-й серии

Из семи чипсетов Intel 300-й серии на платы для домашних пользователей ориентированы только пять моделей: Intel Z390, Z370, H370, B360 и H310. Чипсет Intel Z390 пока еще не анонсирован, поэтому про него пока не будем говорить, а платы на базе остальных чипсетов уже . В оставшемся списке топовым является чипсет Intel Z370. Затем по стоимости и функциональным возможностям следуют H370, B360 и H310. Соответственно, и платы на чипсете Z370 — наиболее дорогие. Затем в порядке уменьшения стоимости идут платы на чипсетах H370, B360 и H310.

Все чипсеты Intel 300-й серии за исключением Z370 имеют встроенные контроллеры CNVi и USB 3.1 (за исключением младшей модели Intel H310). Так почему же тогда именно Intel Z370 — топовым, а платы на нем — самые дорогие.

Во-первых, из четырех (Z370, H370, B360 и H310) рассматриваемых чипсетов только Intel Z370 позволяет комбинировать 16 процессорных линий PCIe 3.0 в порты x16, х8+х8 или x8+x4+x4. Все остальные чипсеты допускают лишь группировку в порт x16. С точки зрения пользователя это означает, что только на платах с чипсетом Intel Z370 может быть два слота для видеокарт, реализованные на базе процессорных линий PCIe 3.0. И только платы на базе Intel Z370 могут поддерживать режим Nvidia SLI. Соответственно, два слота с форм-фактором PCI Express x16 на платах с чипсетом Intel Z370 работают в режимах x16/— (при использовании одного слота) или x8/x8 (при использовании двух слотов).

Отметим, что если на плате с чипсетом Intel Z370 больше, чем два слота с форм-фактором PCI Express x16, то третий слот представляет собой слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16, и реализован он уже может быть на базе чипсетных линий PCIe 3.0. Комбинация портов x8+x4+x4 на базе процессорных линий PCIe 3.0 на платах с чипсетом Intel Z370 встречается только в самых дорогих моделях.

Во всех остальных вариантах (чипсеты H370, B360 и H310) может быть только один слот PCI Express 3.0 x16 на базе 16 процессорных линий PCIe 3.0.

Во-вторых, из четырех рассматриваемых чипсетов только Intel Z370 позволяет производить разгон процессора и памяти . Можно менять как коэффициент умножения, так и базовую частоту BCLK. Изменение базовой частоты возможно для всех процессоров, а вот менять коэффициент умножения можно только для процессоров K-серии, у которых этот коэффициент разблокирован.

Как видим, у чипсета Intel Z370 есть неоспоримые преимущества над его собратьями H370, B360 и H310. Но, если не предполагается производить разгона системы, то преимущества чипсета Intel Z370 уже не столь очевидны, поскольку необходимость в двух видеокартах — это, скорее, исключение из правил. Однако нужно учитывать и еще одно обстоятельство. Чипсет Intel Z370 является топовым не только в силу того, что он позволяет разгонять процессор и группировать процессорный линии PCIe 3.0 в различные порты. У этого чипсета нет заблокированных HSIO портов, а, соответственно, и его функциональные возможности шире. То есть на базе чипсета Intel Z370 можно больше всего реализовать.

Правда, в чипсете Intel Z370 нет ни контроллера USB 3.1, ни CNVi. Но можно ли это считать серьезным недостатком?

Что касается портов USB 3.1, то на платах с чипсетом Intel Z370 они реализуются, как правило, с использованием двухпортового контроллера ASMedia ASM3142. И с точки зрения пользователя нет никакой разницы, как именно реализуются порты USB 3.1: через встроенный в чипсет контроллер, или через внешний по отношению к чипсету контроллер. Важнее другое: что именно подключать к этим портам. И подавляющему количеству пользователей порты USB 3.1 вообще не нужны.

Теперь о контролере CNVi (Connectivity Integration). Он обеспечивает работу соединений Wi-Fi (802.11ac, до 1,733 Гбит/с) и Bluetooth 5.0 (новая версия стандарта). Однако контроллер CNVi — это не полноценный сетевой контроллер, а MAC-контроллер. Для полноценного контроллера нужна еще карта Intel Wireless-AC 9560 с разъемом M.2 (ключ E-типа). Причем, никакая другая карта не подойдет. Только Intel 9560, которая поддерживает интерфейс CNVi.

Опять-таки, с точки зрения пользователя, абсолютно все равно, как именно реализован сетевой интерфейс Wi-Fi. В данном случае ситуация примерно такая же, как с сетевыми гигабитными контроллерами Intel i219-V и Intel i211-AT. Первый из них — это контроллер PHY-уровня, который используется в паре с MAC-контроллером, встроенным в чипсет, а второй — это полноценный сетевой контроллер.

Как выбрать плату на чипсете Intel 300-й серии

Итак, есть осознание того факта, что вам нужна плата под процессор Coffee Lake с разъемом LGA1151. Ассортимент таких плат очень большой. К примеру, только у компании Asus есть 12 моделей плат только на чипсете Intel Z370, 10 моделей на чипсете Intel B360, 6 моделей на чипсете Intel H370 и 5 моделей на чипсете Intel H310. Добавим сюда ассортимент плат Gigabyte, ASRock и MSI, и станет понятно, что возможных вариантов очень много.

Intel H310

В линейке чипсетов 300-й серии Intel H310 представляет собой модель начального уровня или, говоря простым языком, этот чипсет ориентирован на самые дешевые платы с минимальными возможностями .

Кроме того, у чипсета Intel H310 не заблокировано только 15 из 30 HSIO портов (6 PCIe, 4 SATA, 4 USB 3.0 и один порт выделен под LAN), все порты PCIe версии 2.0. Нет тут и контроллера USB 3.1. Также важно отметить, что на платах с Intel H310 может быть только два слота под модули памяти, поскольку поддерживается по одному модулю на канал памяти.

При таком ограничении чипсета особенно не разбежишься. Поэтому все платы на Intel H310 очень похожи друг на друга , и ценовой разброс тут не очень большой. В типичном варианте на плате есть один слот PCI Express 3.0 x16 для видеокарты (на базе процессорных линий PCIe 3.0). Кроме того, максимум один разъем M.2 (либо его нет вообще), гигабитный сетевой контроллер, четыре порта SATA и пара слотов PCI Express 2.0 x1. Есть и несколько (не более 4) портов USB 3.0. Вот, собственно, и все.

Примером дешевого (4800 рублей) варианта платы на чипсете Intel H310 может быть модель . Более дорогой вариант (6500 рублей) — плата .

Заключение

Мы рассмотрели две современные платформы для процессоров Intel: платформу Basin Falls на чипсете Intel X299, совместимую с процессорами семейства Intel Core-X (Skylake-X, Kaby Lake-X), и платформу на чипсетах Intel 300-й серии, совместимую с процессорами семейства Coffee Lake. Надеемся, наш рассказ поможет вам увереннее держаться в огромном ассортименте материнских плат и сделать правильный выбор под ваши конкретные задачи.

В дальнейшем мы планируем сделать подобную статью, посвященную материнским платам под процессоры AMD.

Вкратце о Z77, Z75, H77, Q77, Q75 и B75

Без лишнего шума системные платы на базе новых чипсетов Intel «седьмой» серии начали появляться в магазинах, причем сразу в заметных количествах. Произошло так потому, что, в отличие от предыдущих анонсов, выход в свет этих микросхем не привязан к появлению новой платформы. И даже не слишком связан с появлением новых процессоров, хотя и некоторое отношение к нему имеет. Дело в том, что, как и было обещано, совместимость Sandy Bridge и Ivy Bridge оказалась полной: новые процессоры можно использовать в старых платах с LGA1155 (за исключением плат на чипсетах бизнес-линейки), а старые процессоры - устанавливать в новые платы. Полная идиллия, как во времена LGA775 и даже лучше - в те времена, например, выход первых двухъядерных процессоров семейства Pentium D потребовал обновления линейки чипсетов, поскольку они оказались несовместимы со старыми. А у свежевышедших Core 2 Duo никаких проблем с существующими чипсетами не наблюдалось, но потребовались новые материнские платы. Естественно, в Intel воспользовались этим случаем и для того, чтобы обновить чипсеты, хотя четкого разделения линеек не произошло - на рынке появились готовые системы на Core 2 и 945P, в то время как некоторые пользователи приобретали платы на P965 и устанавливали в них (на первое время) разнообразные Pentium 4.

В общем, долгое время выпуск чипсетов сопровождал появление новых процессоров (как минимум) или даже платформ (как максимум). Особенно в последние годы. На рынок выходит LGA1366? Значит, начинает продаваться и чипсет X58. Появилась LGA1156? Старт продаж P55. Платформу обновили выпуском процессоров со встроенным графическим ядром? Следовательно, нужны платы на H55 и H57. На замену предыдущей платформе выходит LGA1155? Массовые анонсы плат на P67, H67 и иже с ними. Вместо LGA1366 начинает продвигаться LGA2011? Пора изучать X79.

Поразмыслив, мы нашли один пример, сходный с нынешней ситуацией: около года назад топовым решением для LGA1155 стал Z68 Express . Принципиальных изменений в платформе не случилось - просто P67 (с поддержкой разгона и multi-GPU) смешали с H67 (с поддержкой видеовыходов) и добавили приправу в виде Smart Response. Получилось самое дорогое и универсальное решение, которое оставалось таковым до последнего времени. Но принципиально платформа не изменилась. В этом плане «седьмая» серия немного интереснее: во-первых, некоторые новые возможности Ivy Bridge требуют и специальной поддержки со стороны чипсета, а во-вторых, список функциональных возможностей расширился и с точки зрения потребностей массового пользователя. Так что новые решения привлекательнее «шестой» серии и для тех, кто собирается приобрести систему на старом процессоре. А почему обошлось без громких анонсов? Просто потому, что изначально появление Ivy Bridge, как обычно, планировалось на начало года. Производители плат начали готовиться к этому событию, но в Intel решили немного сдвинуть анонс процессоров. Не препятствуя, тем не менее, партнерам начать продажу новых системных плат, поскольку, как мы уже сказали, некоторые особенности новых чипсетов будут полезны и в паре со старыми процессорами.

Посмотрим - какие. Но сначала разберемся с некоторыми заслуживающими внимания общими вопросами.

Прощание с буквой «Р»

Еще в незапамятные времена раннего Socket 478 компания Intel решила, что различные линейки чипсетов заслуживают более четкой идентификации, нежели одни лишь номера. Более точно - это произошло начиная с семейства i845, различные члены которого получили дополнительный буквенный индекс: либо P, либо G. Разделение на тот момент было очень простым и очень четким: G-серия снабжалась встроенным видеоядром, а вот наличие буквы P показывало, что его в чипсете нет. Совпадение прочих букв и цифр могло о чем-то говорить, а могло и не говорить, являясь лишь данью позиционированию.

LGA775 и девятисотая линейка чипсетов добавила еще один суффикс (позднее ставший префиксом) - X. C ним все было понятно - решение для экстремальных систем. Единственное в семействе, и чаще всего отличающееся и по номеру, так что буква нужна была лишь для большей наглядности. Она же первой и исчезла - когда в 2008 году компания решила, что одних лишь экстремальных процессоров мало, так что пора пускать в дело экстремальные платформы, первой из которых стала LGA1366. И, соответственно, чипсет X58 Express . Заметим на будущее, что тогда же появилось и позиционирование «уровнем выше», т. е. формально принадлежа к «пятому» семейству, чипсет больше всего напоминал «четвертое». А его недавний преемник в лице X79 Express - на деле больше заслуживает попадания в список решений «шестой» серии, заметно отличаясь от «настоящей седьмой», к которой мы перейдем чуть позднее.

Однако вернемся к мейнстриму, где Р-линейка продолжала цвести, затмевая скромных трудяг семейства G. Последних могло быть даже больше (например, в «четвертой» серии - P45 и P43, но G45, G43 и G41), однако кому интересны интегрированные решения? Только тем, кого интересует интегрированная графика, а на тот момент таковых можно было найти разве что среди «офисных» и других нетребовательных пользователей.

А в «пятой» серии буква G просто исчезла, поскольку больше чипсетов с интегрированным GPU не требовалось - графическое ядро перебралось в сам процессор, так что со стороны микросхем поддержки требовалось только обеспечить работу видеовыходов. Да и то - не сразу: первые процессоры для LGA1156 обходились без GPU, так что использовались вместе с P55. Но вот к анонсу Clarkdale пришлось выпустить также Н55 и Н57. Первый - традиционное бюджетное решение, а вот второй от Р55 официально отличался только отсутствием поддержки multi-GPU. Правда он и стоил чуть дороже этой пары, так что немалую долю рынка отхватили как раз платы на Н55.

Выход в свет платформы LGA1155, казалось бы, должен был сразу поставить точку в существовании линейки чипсетов «без видео», но в Intel решили иначе. Первые несколько месяцев покупатели вынуждены были долго думать, куда податься: к умным или к красивым? Дело в том, что, несмотря на отсутствие в первоначальной линейке процессоров моделей без видеоядра, формальным топом шестой линейки чипсетов оказался P67. Во всяком случае, с точки зрения энтузиастов - только он позволял разгонять процессорные ядра и память, в дополнение к поддержке пары видеокарт. Зато не поддерживал интегрированную графику. А все остальные чипсеты семейства позволяли ее использовать, зато не поддерживали разгон (точнее, на H67 можно было разогнать как раз встроенное видеоядро, что все равно особого смысла не имело).

И только по весне, как мы уже сказали в начале статьи, появилась «новая буква в этом слове», а именно чипсет Z68, объединяющий в себе возможности и P67, и H67. По иронии судьбы, уже после начала его активной экспансии на рынок в Intel решили выпустить несколько моделей процессоров без GPU (точнее, с заблокированным графическим ядром), так что P67 снова теоретически стал вполне актуальным решением.

Однако, судя по всему, с этой практикой в компании решили покончить. В «седьмой» серии впервые нет ничего, что называлось бы «Р77» или как-то в этом роде. Для любителей разгона есть пара моделей Z-линейки, мейнстрим получил чипсеты H-серии, да и бизнес модификации (Q и B) никуда не делись. Но вот суффикс-долгожитель (10 лет - это не шутка) приказал долго жить всем остальным:)

Intel Z77 Express

Ну а теперь настало время перейти собственно к основным героям статьи, начав с топовой модели в линейке. Традиционно - блок-схема и основные характеристики:

• поддержка всех процессоров на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge при подключении к этим процессорам по шине DMI 2.0 (с пропускной способностью 4 ГБ/с);
• интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;
• поддержка одновременной и/или переключаемой работы встроенного видеоядра и дискретного(-ых) GPU;
• повышение частоты процессорных ядер, памяти и встроенного GPU;
• до 8 портов PCIe 2.0 x1;
• 2 порта SATA600 и 4 порта SATA300, с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
• возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
• поддержка технологий Smart Response, Rapid Start и Smart Connect;
• 10 портов USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
• 4 порта USB 3.0 (один контроллер xHCI) с возможностью индивидуального отключения;
• MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82579 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
• High Definition Audio (7.1);
• обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

Как видим, обеспечение полной совместимости потребовало сохранить в неприкосновенности интерфейс DMI взаимодействия с процессором. Жаль, поскольку, несмотря на теоретическую пропускную способность в 4 ГБ/с, «выжать» на практике из него можно не более 1,1 ГБ/с в каждом направлении (что нам удалось определить при помощи RAID-массивов из нескольких SSD). Но при этом полной функциональной совместимости все равно не получилось. Например, поддержка трех независимых дисплеев - это как раз то, для чего потребуется иметь и новый процессор, и плату на новом чипсете.

Из платформенно-независимых функций внимание привлекает возможность расщепления 16 процессорных линий PCIe не только на два, но и на три устройства. Изначально было много прогнозов, что это может пригодиться для 3-Way SLI, однако, как видим, в Intel предполагают совсем другое предназначение такой конфигурации. Более того - компания ничего не говорит о поддержке трех слотов : во всех трех вариантах их не более двух. С другой стороны, мы не удивимся, если производители системных плат начнут нецелевое использование данной функциональной особенности. Тем более, что 8+4+4 PCIe 3.0 по пропускной способности - это в точности то же самое, что и 16+8+8 PCIe 2.0 где-нибудь на Х58, т. е. как раз то, на чем 3-Way SLI и дебютировал. Так что поживем - увидим…

А что интересного с точки зрения массового пользователя? Понятно, что дополнительные рюшечки-оборочки нужны далеко не всем, да и тот же Smart Response поддерживается и на платах с Z68. И разгонять там тоже можно все, что угодно. Изначально были предположения о том, что в новых платах появятся повышающие коэффициенты для опорной частоты (как в LGA2011), однако они не подтвердились: по-прежнему разгон по шине ограничен примерно 7%, так что приходится оперировать множителями (в тех рамках, в которых это поддерживается процессором). SATA-контроллер не изменился - по-прежнему лишь два порта поддерживают самую быструю версию стандарта. С другой стороны, как мы уже сказали, тесты демонстрируют, что пропускной способности DMI 2.0 только на два порта и хватает. А вот в плане поддержки USB - существенный шаг вперед: наконец-то встроенная поддержка USB 3.0 появилась и в чипсетах Intel. К тому же компания вполне может гордиться ее полнотой - в AMD этот шаг сделали ранее, но только в чипсетах для APU (и то не во всех). Наиболее же производительные процессоры продолжают выпускаться под AM3+, а эта платформа встроенной поддержки USB 3.0 не имеет. У Intel же новомодными портами обзавелась как раз массовая LGA1155.

Радость омрачает только один факт - реализация этой поддержки. Дело в том, что драйвер для xHCI существует только под Windows 7. Ну и, разумеется, Linux-сообщество со временем таковой сделает. А вот для устаревшей, но все еще популярной Windows XP никто заниматься программной поддержкой не планирует. Порты, впрочем, и там будут работать (все 14), но только как USB 2.0. Таким образом, для пользователей старых операционных систем ничего не изменилось. Может быть, положение даже ухудшится: дискретные контроллеры USB 3.0 на платах начнут встречаться реже, а вот для них-то как раз драйверы есть подо все версии Windows - чуть ли не до Windows 95 (если кому-то вдруг оная интересна). С другой стороны, недорогие платы с поддержкой оверклокерских функций вполне могут и подешеветь. Тем более, что видеовыходы там распаивать необязательно, а для подобной продукции (как раз на замену P67) в Intel предусмотрели и специальный чипсет.

Intel Z75 Express

Позиционируется Z75 именно как «решение начального уровня для тонкого тюнинга» и отличается от старшего Z77 ровно двумя вещами. Во-первых, уже нет речи о поддержке Thunderbolt и, соответственно, «растроении» PCIe. Во-вторых, нет поддержки Smart Response. А вот все остальные «фишки» - в наличии. Кстати, с блок-схемы исчезла поддержка Rapid Storage Technology, несмотря на то, что создание «обычных» RAID-массивов никуда не делось: начиная с данного поколения в Intel считают, что одного лишь этого уже недостаточно для соответствия гордому имени RST.

В общем, в какой-то степени это действительно обновление P67. Но может быть, и просто продукт новой формации - раз уж пользователям нужны недорогие платы под разгон, пусть будет возможность их производства. Как бы то ни было, а стоить Z75 будет все те же 40 долларов, что и Р67. В то время как Z77 сохранил цену Z68 - $48. На рынке плат среднего класса это, в общем-то, разница. Топовые же модели будут использовать Z77 - их цена от себестоимости не зависит:)

Intel H77 Express

Если Z68 в какой-то степени оказался шагом вперед по сравнению с любым из своих предшественников - и P67, и H67, что и заставило присвоить ему увеличенный на единичку номер, то отличий между H77 и Z77 меньше, чем между H67 и P67. Думаем, вы уже догадались, какие они:) Действительно - раз в новом семействе все чипсеты поддерживают вывод видео «наружу» (и разгон GPU возможен даже при использовании представителей бизнес-линейки), то остаются только функции разгона CPU и «расщепления» PCIe, которые из нынешнего мейнстрим-решения и «выпилены». А вот все остальное - на месте. Включая и Smart Response, который компания, похоже, решила сделать стандартной функциональностью всех компьютеров, начиная со среднего уровня. В этой связи несколько странно выглядит отсутствие данной технологии в Z75, предназначенном для, скажем так, среднеобеспеченных энтузиастов, которые вряд ли могут позволить себе покупку SSD-накопителя нормальной емкости. С другой стороны, должны же у Z77 быть хоть какие-то преимущества, не так ли?

А преимущества бывают разными - в частности, в новой линейке они есть даже у Z75 в сравнении с H77. Во всяком случае, преимущества с точки зрения тех пользователей, которые не планируют использовать Smart Response - то есть, по сути, абсолютного большинства покупателей:) Поскольку, как видите, при таком раскладе уже как раз Z75 оказывается более функциональным решением, а стоит он дешевле - на Н77 установлена оптовая цена в 43 доллара.

Обновления бизнес-линейки: B75, Q75 и Q77

Бизнес-чипсеты «шестой» серии оказались сильно обиженными производителем - в отличие от всех прочих, им сразу же было обещано отсутствие поддержки новых процессоров (на ядре Ivy Bridge). Таким образом, для корпоративного пользователя вариантов нет: если хочется Ivy Bridge, то придется купить новую плату. Впрочем, «хотеться» вряд ли будет прямо сейчас - этот рынок активно потребляет двухъядерные модели процессоров, а они появятся лишь через несколько месяцев. С другой стороны, компании, планирующие сейчас закупки техники, вполне могут предпочесть новые платы даже при использовании со старыми процессорами. Хотя бы потому, что все они получат улучшенное firmware и полную поддержку USB 3.0 - аналогичную старшим «розничным» чипсетам. И шина PCI у них осталась на месте - как и в «шестом» семействе бизнес-чипсетов. Что любопытно, всем «разрешено» поддерживать технологию Lucid Virtu , а также разгон видеоядра. Ну а у Q77 есть и поддержка Smart Response. В общем, на фоне розничных собратьев эти чипсеты не выглядят бедными родственниками ни с какой стороны (да и ценники свои они в точности сохранили), что уже привело к любопытным побочным эффектам.

В частности, в прошлом году нас несколько удивляло малое количество предложений плат на базе В65. Чипсет, в общем-то, недорогой, но куда более любопытный, чем «стартовый» H61: шесть портов SATA (один из которых - SATA600), четыре слота для памяти (против двух), встроенная поддержка PCI, 12 USB-портов (против 10 у Н61). Однако на практике производители посчитали, подумали, и… Решили, что закупать для бюджетных системных плат два разных чипсета не имеет смысла - не окупится разницей в функциональности. Лучше уж припаивать к части плат мост PCI-PCIe, а к некоторым - еще и дополнительный SATA-контроллер, после чего продавать их подороже. Ну а в самых простых моделях сказалась уже разница в цене: если вся плата стоит 60 долларов, то чипсет за 30 долларов для нее предпочтительнее чипсета за 37. В Intel прошлогодний опыт учли, и обновлять H61 не стали. Результатом оказались… массовые анонсы плат на B75, поскольку к прошлогодним преимуществам его предшественника теперь добавились еще и «бесплатный» USB 3.0, и возможность совместного использования дискретной видеокарты для игр и интегрированного GPU для кодирования видео (формально последняя существует и для H61, но такие платы можно пересчитать по пальцам одной руки, причем все они не относятся к слишком уж дешевым).

Таким образом, В75 как нельзя лучше подходит для новых плат уровнем немного ниже Н77, но выше, чем самые простые модели на Н61 без дополнительных контроллеров. Платы на H61 же, по вполне понятным причинам, если в каком-то обновлении и нуждаются, то только в новых версиях UEFI. Но поскольку экономия уже получается совсем копеечной (платам на В75 не требуется ни дискретный контроллер USB 3.0, ни мост PCIe-PCI, которые даже в моделях на Н61 начали становиться правилом хорошего тона), то мы не удивимся, если через несколько месяцев новую плату на Н61 станет встретить сложнее, чем на В65 в прошлом году:) Более того - чипсет способен также «загнать в чулан» и Н77, став основным мейнстрим-решением. Действительно - а что ему помешает? У него на две штуки меньше портов USB 2.0 и всего один SATA600, а также нет поддержки Rapid Storage (никакой: не только Smart Response, но и RAID-массивов) - вот и все недостатки. Зато стоит на целых шесть долларов дешевле, а встроенная «бесплатная» поддержка PCI ближайший год-два продолжит оставаться актуальной.

Итого

Что ж, как и было сказано в самом начале статьи, ничего принципиально нового в «новых» чипсетах нет. Что, впрочем, вполне ожидаемо - платформа-то осталась той же. Однако можно быть уверенным в том, что в ближайшее время представители «седьмой» серии произведут почти полное вытеснение своих предшественников с основных сегментов рынка. Во всяком случае, Z77 точно полностью заменит Z68 - стоят одинаково, базовая функциональность сравнима, так что одного лишь «бесплатного» USB 3.0 более чем достаточно для смены лидера. Да и бизнес-линейки плат точно будут обновлены - по аналогичным причинам. Разве что ультрабюджетный сегмент не заметит новинок, поскольку в нем по-прежнему будут продаваться самые примитивные модели на Н61 без каких-либо дополнительных контроллеров. Но в бюджетном и среднем основная часть продукции, по-видимому, переедет на B75 и Z75. Может быть, и на Н77, но перспективы этого чипсета, честно говоря, вызывают у нас некоторые сомнения. Понятно, что компания высоко оценивает технологию Smart Response и надеется на ее активное использование: в предыдущей линейке чипсетов ее поддерживал только Z68 (который еще и позже всех появился), а в новой - целых три микросхемы. Однако такой ценовой политикой можно как раз добиться строго обратного. С другой стороны, многое зависит от производителей - чем они сочтут нужным комплектовать платы, то и будет активно продаваться.

С точки зрения прочих рыночных тенденций наиболее весомым является то, что поддержка USB 3.0 станет штатной особенностью массовых компьютеров, и это, безусловно, подстегнет распространение третьей версии интерфейса. Также «из подполья» выйдет и Thunderbolt, пока продвигаемый лишь стараниями Apple. Впрочем, тут о массовости речь еще не идет, но по крайней мере по одной материнской плате с поддержкой этого интерфейса заготовили уже все производители. В общем и целом, всё это (вкупе с новыми процессорами) должно сделать платформу LGA1155 более привлекательной, чем в прошлом году, пусть и не меняя ее кардинально. Т. е. стимула для замены имеющейся платы нет (разве что у некоторых владельцев самых простых моделей на Н61, в конечном итоге выяснивших, что ограничения этого чипсета им несколько «жмут»), но и для покупки продукта прошлогодней коллекции их тем более нет.